近日，雷军在小米15周年战略新品发布会上正式揭晓首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，标志着中国在全球芯片竞争第一梯队中再添新成员。

在美国对中国芯片的长期封锁压力下，中国半导体行业韧性尽显。Wind数据显示，2024年申万半导体指数成分企业营收同比增长21%、净利润增长13%，行业景气度显著提升。

事实上，国际贸易形势变化反而加速国产化进程，国产半导体设备厂商已凭借技术突破与产能扩张，实现从“跟跑”到“并跑”的跨越式发展。

而科技产业的突围并非无先例可循——曾面临类似技术封锁的航空航天产业已成功实现突围。截至2024年末，中国已连续多年稳居全球第二大航空航天市场。

目前，航空航天产业的高质量发展正为资本市场打开长期价值空间，龙头企业有望持续收获技术红利与市场扩容的长期投资回报。

集成电路与电子通信行业也在延续突围逻辑。多位券商分析师指出，集成电路行业基本面修复动能增强，龙头企业业绩弹性将持续释放；电子通信行业优质企业业绩兑现确定性增强。

而2025年以来，A股科技板块表现突出，政策层面亦不断支持科技发展。

从行业基本面的内生增长动力，到资本市场对科技资产的价值重估，再到政策端的全方位制度护航，A股“科技叙事”的逻辑愈发清晰。

国内设备厂商从“跟跑”到“并跑”甚至“领跑”

近日，小米15周年战略新品发布会上，雷军正式揭晓首款3nm旗舰SoC芯片玄戒 O1。

玄戒O1是小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业，填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白。

这样的成绩，是在外部技术封锁压力下逆势实现的。

进入2025年，国际局势的复杂变化加剧行业挑战。

面对外部压力，国内企业开启自主创新突围模式。

华创证券研究所副所长耿琛提到，国产算力公司正持续加码AI研发投入，逐步建立本土化的AI算力生态，解决算力瓶颈问题。

目前，国产AI算力芯片如华为昇腾、寒武纪、沐曦等单芯片性能基本已可以对标英伟达H系列芯片，不断提升集群性能，并不同程度进入落地应用。以昇腾910C为例，其对应的CloudMatrix384超节点可使芯片间互联效率大大提升。

国产设备厂商凭借技术突破与产能扩张，实现从“跟跑”到“并跑”的跨越式发展。以国内半导体设备龙头北方华创为例，其2024年实现营收298.38亿元，同比增长35.14%，根据CINNOICResearch统计，目前北方华创营收排名全球第六，成为首家跻身全球Top10的中国大陆半导体设备企业。

展望未来，国泰海通研究所电子首席分析师舒迪认为，大模型迈向多模态、高推理能力，推动AI端侧设备、AI应用百花齐放。国产AI算力芯片、AI端侧芯片持续升级迭代，国产化进程加速。以中芯国际、北方华创为代表的代工、设备及材料环节加快突破海外封锁，国产先进制程、半导体设备及材料本土化供应持续加速。人形机器人是人工智能商业化落地的核心场景之一，以瑞芯微为代表的国产芯片厂商将有力支持国产机器人智能升级，驱动国产机器人蓬勃发展。

军工央企有望实现业绩增长与估值修复

在高端科技领域普遍面临技术封锁的背景下，航空航天产业的突围为科技自主创新提供了重要示范。

中国航空航天产业近年来加速发展，产业规模持续扩大，截至2024年末，中国已连续多年稳居全球第二大航空航天市场。根据前瞻产业网数据披露，初步估算2024年中国航空航天核心产业市场规模将突破2万亿元，覆盖大飞机、商业航天等多个领域。

天宫空间站的全面建成、“千帆星座”“星网工程”“太空算力星座”等卫星互联网星座加速建设、C919大型客机的商业化运营等，“标志着中国从‘跟跑’迈向‘并跑’甚至‘领跑’的新阶段。”申万宏源国防军工首席分析师韩强、高级分析师穆少阳表示。

然而，产业发展并非一帆风顺。

美国曾对中国实施长达数十年的航空技术限制，禁止出口先进航空发动机及航天器技术，牵制我国航空航天事业。

然而，中国并未因此止步。随着技术封锁的逐步突破，中国航空航天企业积极推进国产化进程，在航空材料、航天装备制造及卫星制造多个关键领域取得了显著成效。

突围成功后，航空航天产业作为高端制造与科技创新的战略高地，其高质量发展正为资本市场打开长期价值空间。

“在技术突破与政策驱动的双重加持下，行业呈现出产业链协同升级、市场需求扩容、改革提质增效的显著特征，为投资者带来多维度机遇。”国泰海通证券军工行业首席分析师彭磊及资深分析师杨天昊指出。

他们表示，从投资逻辑看，航空航天产业兼具高壁垒与高成长属性。具体体现在以下三个方面：

① 军工央企价值重估。军工央企通过国企改革提升资产证券化率，核心院所优质资源注入预期增强，叠加装备更新周期带来的稳定订单，有望同步实现业绩增长与估值修复。

② 民营企业差异化突破。民营上市公司聚焦柔性制造、商业航天等差异化赛道，以敏捷响应市场需求的机制优势，在细分领域快速占领市场，技术转化效率与毛利率水平持续优化。

③ 军民两用技术延伸。军民两用技术转化催生新增长点，航空级高温合金、惯性导航系统等军工技术向新能源汽车、高端装备等领域延伸，打开更广阔的应用空间。

A股“科技叙事”逻辑愈发清晰

产业基本面持续释放增长动能，A股“科技叙事”逻辑愈发清晰。

彭磊、杨天昊预计，随着全球航空航天产业进入新一轮扩张周期，我国在自主创新与国产化的驱动下，行业渗透率与附加值将持续提升。“聚焦技术护城河深厚、产能释放明确、应用拓展潜力大的龙头企业，在产业高质量发展进程中有望持续收获技术红利与市场扩容带来的长期投资回报。”

在集成电路领域，耿琛指出，行业基本面修复动能显著增强，龙头企业业绩弹性有望持续释放；山西证券电子通信行业首席分析师高宇洋、首席联席分析师张天表示，电子通信行业新趋势下优质企业业绩兑现确定性增强，股东投资回报提升推动市场良性发展。

2025年以来，A股科技板块表现亮眼，资金加速配置科技资产。“AI+”浪潮推动科技板块持续走强。

“随着市场重新认知中国AI的优势——特别是在人才储备、专利积累和应用场景丰富度等方面，国内科技龙头企业面临价值重估，相比美股同类公司的估值折价或将收窄至35%。”中金公司首席策略师缪延亮分析认为。

政策层面亦密集出台多项政策举措支持科技发展。

5月16日，证监会发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》（以下简称《重组办法》），从简化审核程序、创新交易工具、提升监管包容度等方面作出优化。

开源证券表示，《重组办法》提高对财务状况变化的监管包容度，有利于上市公司收购优质未盈利科技型资产。

近期，七部门联合印发《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策》，提出建立健全科技型企业资本市场“绿色通道”机制，深化科创板、创业板改革，为企业创新成长提供更加适配、更加包容的制度支撑；并创新性地提出建立债券市场“科技板”，为科技创新筹集长周期、低利率、易使用的债券资金。

此外，在5月22日国新办发布会上，中国证监会明确支持科技型上市公司综合运用股份、现金、定向可转债等支付工具实施重组，提高轻资产科技型企业重组估值的包容度，推动更多具有示范意义的典型案例落地。