“半导体行业经过2022、2023年度深度调整后，2024年度在需求上温和复苏，公司订单逐渐增多，产能利用率有所恢复，经营业绩同比有所改善。”气派科技(688216)副总经理、董事会秘书文正国在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示，随着行业的温和复苏，公司在手订单稳中有升。

资料显示，气派科技是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，公司掌握了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势。

财务数据显示，气派科技2024年实现营业收入6.67亿元，同比增长20.25%；归母净利润为-1.02亿元，同比减亏。2025年一季度营业收入为1.32亿元，同比增长6.5%；归母净利润为-3217.24万元。

据介绍，2024年，气派科技在晶圆测试方面完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备，增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Fash产品测试量产。在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖，报告期，公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术的开发，SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通线。

对于今年一季度的经营情况，气派科技董事、财务总监李泽伟介绍称，一季度市场行情持续温和复苏，但由于市场竞争影响，封测价格尚未大幅恢复。公司第一季度亏损加大主要原因有以下几点：一是其他收益较上年同期减少，主要系集成电路企业增值税加计抵减金额减少；二是财务费用较上年同期增加，主要系利息支出增加；三是折旧摊销较上年同期增加。

“半导体行业作为电子信息、物联网等行业的基础性产业，科技发展带来应用场景和需求增加，集成电路封测行业随着前述新应用场景和需求量的增加，短期虽然面临较大挑战，但从长期来看，还是具有较大的发展前景的。”气派科技董事长、总经理梁大钟谈及行业趋势时表示。

对于公司未来的盈利驱动因素，梁大钟谈到了四个方面，一是产能利用率的持续提升，以及生产效率的提升，降低人工、折旧等成本；二是大力开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体的封测业务；三是功率器件生产线的快速起量；四是加强市场业务开拓，增加销售量及销售额，调节产品结构，合理利用产能资源，提升利润率。