立芯光电:808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
来源:证券时报网2024-06-14 10:52

证券时报e公司讯,立芯光电官微消息,公司在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源,在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用。随着市场对高效能激光解决方案的需求不断上升,高功率、高效率的激光芯片已成为推动行业发展的关键因素。公司研发团队通过对结构升级及外延技术优化,提高了808nm高功率半导体激光器芯片的斜率效率、高温特性及输出功率等性能;通过优化腔面镀膜技术,芯片腔面的损伤阈值COMD得到提高,从而使芯片的可靠性得到大幅提升。

责任编辑: 许擎天梅
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换