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通富微电:具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力
来源:证券时报网
2024-05-22 19:56
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证券时报e公司讯,通富微电5月22日于互动平台表示,公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
责任编辑: 许擎天梅
SZ
通富微电
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
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