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长电科技：有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术
来源：证券时报网
2024-05-09 16:32
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证券时报e公司讯，长电科技5月9日于互动平台表示，公司有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。
责任编辑： 周映彤
SH
长电科技
声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
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