11月10日，中芯国际(688981)召开2023年第三季度业绩说明会，公司高层就市场趋势、业务结构及资本开支等情况与投资者展开交流。

中芯国际联合CEO赵海军在介绍运营情况时表示，市场方面，今年下半年没有出现年初大家期待的V型或者U型反弹，整体仍处于底部。在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降低到比较健康的水平。终端和整机厂商对供应链进行了管理，对在地化进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大众产品供不应求；同时也对老产品进行了降维打击，使尚存的老产品消化变慢，同质化竞争加剧。

赵海军介绍，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同。在手机、消费和工业领域，中国客户基本到了进出平衡的库存水平。但美欧客户库存依旧处于历史高位。此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉，并对下单迅速收紧。经过这一年多来的市场起伏。客户体验了从两年前的激进扩张，到今年的辛苦防守，变得更加注重核心业务和研发投入，更加严格控制库存成本，对流片的下单也更为谨慎。

“地缘政治因素给行业中长期的发展带来了重复建设和供应链的不确定性，带来了灰犀牛效应。产业链的各个环节都在探索战略和路径，我们也在持续谨慎观察和不断尝试。公司方面，因为地缘政治和成本竞争带来的产业链重组，我们的客户在市场上的份额有所提高，带动了公司业务的成长。”赵海军阐述。

财报显示，今年三季度中芯国际销售收入为16.2亿美元，环比增长3.9%，处于指引的中位；毛利率为19.8%，较上季度下降0.5个百分点。公司整体出货量继续增加，环比增加9.5%。

“由于不同产品需求回温不均匀，大宗标准产品占比较多，导致公司平均晶圆单价下降，这与上季度我们在业绩说明会上所述的情况一致。”赵海军分析称。

销售收入以分地区分类来看，由于海外的去库存节奏，特别是手机和消费类相关IC启动晚于国内，目前仍然处于去库存困难时刻，使得公司中国区的占比进一步提升至84%；其他地区收入占16%。销售收入以服务类型分类，晶圆收入占约九成；其他收入占约一成。

晶圆收入以应用类来看，智能手机，物联网、消费电子和其他分别占比26%、12%、24%和38%。具体来看，赵海军指出，应用于国内终端的图像传感，图像信号处理，射频蓝牙需求较好，环比增长24%和28%。显示驱动库存恢复至健康水平。销售收入环比继续增长16%。特殊存储需求饱满，尤其是nor flash（一种非易失闪存技术）环比增长27%，三季度8英寸收入略有回升，占比增加至26%，环比增长一个百分点。但产能利用率依然低于12英寸。12英寸收入占比为74%。

值得注意的是，今年公司的资本开支主要用于扩产和新厂基建，三季度公司资本开支为21亿美元，前三个季度总计约为51亿美元。

赵海军表示，鉴于地缘政治对设备交付周期的影响会越来越复杂，为保证已启动的项目达产，公司允许设备供应商提前交货，加之设备供应链情况好转。所以，公司在今年底前进厂的设备数量，将比之前预测有大幅增加，全年资本开支预计上调到75亿美元左右。

产能方面，截至三季度末，公司折合8英寸月产能增至79.6万片，较年初增加了8.2万片。由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率环比下降1.2个百分点，为77.1%。

展望四季度，中芯国际预期国际财务报告准则下的指引为：季度收入环比上涨1%至3%；毛利率介于16%至18%的范围内。