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2023-06-01 16:21
SECRET0506:董秘您好!HBM3(高带宽内存技术)的PCB设计有极高的挑战,包括:1,综合互连体(Interposer)设计:因为HBM3采用了2.5D封装技术,需要一个特殊的硅互连体来连接微处理器和HBM3存储器。2,HBM3的高带宽,信号完整性和电源完整性成为了PCB设计的关键。3,HBM3的高性能和紧凑封装,热管理需要着重考虑。作为PCB设计的龙头公司,请问是否有能力为HBM3做PCB设计?是否有相关业务
:尊敬的投资者,您好!公司深耕PCB设计业务二十年,积累了覆盖多领域的设计能力及经验,在高速PCB设计领域具有行业领先优势。公司已构建模块化的设计服务流程,针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工,已形成体系化的工程设计规范,具备高效的设计效率及优质的设计质量。同时,公司拥有专业的仿真分析团队,掌握行业前沿的信号/电源完整性和电磁兼容性仿真分析技术。感谢您对公司的关注!
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2023-06-01 16:19
cninfo1130780:AI服务器PCB的层数,从Whitley平台的12层左右,增长到AI训练阶段服务器的20层以上,请问公司的技术水平可以满足AI服务器的要求吗
:尊敬的投资者,您好!公司深耕PCB设计业务二十年,积累了覆盖多领域的设计能力及经验。公司聚焦主业,持续提升对客户的服务能力和交付体验,业务覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。公司亦长期关注最新前沿领域的进展,持续提升自身的技术实力,一直以来都能很好的服务于客户的相关需求。感谢您对公司的关注!
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2023-05-31 16:41
cninfo758289:董秘您好,请问贵公司何时实施10转增8派2.3元高送转?
:尊敬的投资者,您好!公司于2023年5月16日召开的2022年年度股东大会审议通过了2022 年度利润分配预案,公司按规定将于审议通过后的2个月内实施完成本次权益分派工作。相关流程,现阶段正在有序推进中,具体情况请您关注公司后续在巨潮资讯网披露的相关公告。感谢您的关注!
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2023-05-31 16:38
cninfo758289:董秘您好,请问贵公司除与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持长期合作,与英伟达开展哪些方面的合作?
:尊敬的投资者,您好!公司未向英伟达公司供货,不存在相关收入,感谢您的关注!
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2023-05-31 16:37
cninfo758289:董秘您好,请问贵公司与国内外知名芯片企业开展哪些方面的合作,并在航空航天领域有哪些合作项目?
:尊敬的投资者,您好!公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作,对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。芯片公司会应部分终端客户的要求,开发用他们芯片平台的定制产品,我们帮芯片公司设计和研发打样,也看重芯片公司把我们推介给他们的终端客户。作为PCB设计领域的龙头企业,众多国产芯片公司选择本公司作为研发合作伙伴,参与其芯片流片前的设计与仿真、封装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节,提高其芯片研发效率和成功率,协助其出台芯片系统应用指导、建立仿真需要的模型,助力其芯片的推广应用,提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键元器件的国产化率。航空航天领域,主要参与客户的飞控系统、导航等系统的PCB仿真、设计和测试等。感谢您的关注!
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2023-05-31 16:31
cninfo1126767:董秘您好,请问公司其他城市厂房是否为自有厂房?分别占地面积是多少?谢谢!
:尊敬的投资者,您好!公司现有珠海工厂、长沙工厂的厂房为自建或购置物业,其他生产经营场所均为租赁。感谢您的关注!
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2023-05-31 16:28
cninfo1126767:董秘您好,请问截止5.29日收盘,公司股东户数是多少?谢谢!
:尊敬的投资者,您好!公司的信息披露工作严格遵循公平原则,为保证所有投资者平等获取公司信息,公司仅在定期报告中披露对应时点的股东人数相关信息,感谢您对公司的关注!
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2023-05-31 16:24
cninfo1065522:公司盈利模式是什么,增长点是什么
:尊敬的投资者,您好!公司的经营模式按运营环节可以分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内,公司的经营模式未发生重大变化。具体信息请详见公司2022年年度报告“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”、“三、核心竞争力分析”及公司相关公告。感谢您的关注!
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2023-05-29 18:37
irm21386292:请问公司有跟英伟达的间接供货关系吗?
:尊敬的投资者,您好!公司是一家以印制电路板(PCB)设计服务为基础,同时提供印制电路板装配(PCBA)制造服务的一站式硬件创新服务商,公司聚焦主业,持续提升对客户的服务能力和交付体验,业务覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。公司客户群体众多,与众多国内、国际知名企业建立了长期的合作关系,具体客户信息请详见公司招股说明书第六节(业务与技术)及相关公告。感谢您对公司的关注!
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2023-05-29 18:32
irm21386292:请详细的介绍公司跟全球芯片企业的业务联系,谢谢。
:尊敬的投资者,您好!公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作,对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。芯片公司会应部分终端客户的要求,开发用他们芯片平台的定制产品,我们帮芯片公司设计和研发打样,也看重芯片公司把我们推介给他们的终端客户。
作为PCB设计领域的龙头企业,众多国产芯片公司选择本公司作为研发合作伙伴,参与其芯片流片前的设计与仿真、封装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节,提高其芯片研发效率和成功率,协助其出台芯片系统应用指导、建立仿真需要的模型,助力其芯片的推广应用,提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键元器件的国产化率。感谢您的关注!