广立微：尊敬的投资者您好，关于公司客户信息及业务开展情况请您关注公司定期报告及公告信息。感谢您的关注！

广立微：尊敬的投资者您好，公司自设立以来专注于EDA领域，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，产品应用场景覆盖逻辑、存储及Flash等各类芯片产品，HBM芯片属于下游应用场景之一。公司产品和技术可以应用于各类芯片产品，针对不同客户的技术需求，公司会通过自主创新不断攻克技术难题，实现创新突破，以保持产品与技术水平在产业内的领先性。感谢您的关注！

广立微：尊敬的投资者您好，具体半导体行业信息请您查阅相关的行业研究报告。就公司业务领域而言，近年来国内晶圆产线的快速扩建、半导体设备和软件的国产替代创造了较多的市场机会。虽然现阶段国内的半导体技术水平与国际尖端技术尚存在一定的差距，但随着全球电子信息产业的快速发展，中国作为最大的消费终端市场，半导体的国产化依然具备非常大的潜力；且经过近年来国内半导体产业的快速发展和积累，有机会、有能力进一步突破技术瓶颈，从而为中国半导体产业迎来更大的发展机遇。感谢您的关注！

广立微：尊敬的投资者您好，公司募投项目具体包括：集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目和集成电路EDA产业化基地项目。自上市以来，公司始终围绕募投方向，持续加大研发投入，在EDA软件方面，公司研发推出了较为完善的离线大数据平台DATAEXP系列产品，在可制造性设计（DFM）件开发上取得了突破性的技术进展，并进一步拓展至可测试性设计（DFT）技术的开发；在电性测试领域，公司扩展开发了可靠性测试设备，并不断提高WAT设备性价比以进一步开拓成熟制程晶圆厂。未来，公司将根据市场需求和资深发展规划持续加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，进一步巩固技术优势，以实现公司长远、稳健的可持续发展。关于募投项目的具体进展，请您关注公司定期报告及公告信息，感谢您的关注！

广立微：尊敬的投资者您好，公司自设立以来专注于EDA领域，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，产品应用场景覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，AI芯片属于下游应用场景之一。公司产品和技术可以应用于各类芯片产品，针对不同客户的技术需求，公司会通过自主创新不断攻克技术难题，实现创新突破，以保持产品与技术水平在产业内的领先性。感谢您的关注！

广立微：尊敬的投资者您好，关于2023年度的分红安排请您及时关注公司的定期报告及公告信息。感谢您的关注！

广立微：尊敬的投资者您好，公司参与展会的目的在于向参会者进一步介绍公司产品和技术，与潜在客户建立联系并寻求市场拓展机会，本次参会收效颇丰，市场效应体现将是持续的过程，关于相关业务信息请您关注公司的定期报告及公告信息。感谢您的关注！

广立微：尊敬的投资者您好，公司长期专注于EDA领域，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，应用场景覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，能够在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司在长期的技术与产品开发和客户服务经验中，掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上具备比肩国际水平的市场竞争力。感谢您的关注！

广立微：尊敬的投资者您好，公司积极参与国内外的相关展会，便于向参会者进一步介绍公司产品和技术，也是寻求市场拓展的有效渠道。公司业务通常会历经意向客户了解公司产品、对接需求、试用验证、下达订单、提供服务（或交付产品）、订单验收、回款等流程，因此，公司参与展会的市场效应体现将是持续的过程，关于相关业务信息请您关注公司的定期报告及公告信息。感谢您的关注！

广立微：尊敬的投资者您好，公司产品和技术形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据分析系统在内的全流程产品生态构建，应用场景覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，能够在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。感谢您的关注！