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2023-11-27 07:42
cninfo753968：公司智能座仓业务拓展如何？
联得装备：投资者您好，在汽车智能座舱领域，公司在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已形成销售收入。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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2023-11-27 07:40
cninfo1180160：领导好，贵司先进封装进展怎么样了？
联得装备：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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2023-11-27 07:39
huoniu huoniu：董秘您好，请问贵公司提供芯片封装设备是否可以用于HBM？
联得装备：投资者您好，公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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2023-11-27 07:39
irm107961674：贵司封测设备供货给哪些公司？
联得装备：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前在逐步向头部厂商开展产品导入工作。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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2023-11-27 07:37
huoniu huoniu：董秘，你好！贵公司产品是否有应用到存储芯片，HBM领域？
联得装备：投资者您好，公司半导体设备主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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2023-11-27 07:37
irm107961674：贵司是否有脑机接口相关产品？
联得装备：投资者您好，公司目前尚未涉及相关领域，感谢您的提问！
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2023-11-27 07:37
irm33842925：HBM市场空间的增长可能会带动固晶设备的需求提升，是否会对贵司的固晶设备业绩带来积极影响？
联得装备：投资者您好，HBM市场空间的增长会给公司带来积极影响。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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2023-11-27 07:36
cninfo1180160：董秘您好，贵公司半导体封装测试设备技术成熟，已完成COF倒装共晶、共晶/软焊料等固晶设备送样及主要客户批量供货了吗？
联得装备：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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2023-11-27 07:36
irm38037253：您好，有两个问题：1.贵司的光罩mask光学系统检测机可以用于检测45nm或28nm掩膜版吗？2.贵司 COF 倒装设备和COW封装设备是不是可以用于COWOS封装？
联得装备：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。公司的COF倒装设备适用于LCD/OLED驱动显示芯片封测领域。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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2023-11-27 07:35
irm107961674：贵司业务是否有涉及光伏领域？
联得装备：投资者您好，公司具备光伏设备的研发生产能力，感谢您对联得装备的支持和持续关注！
