劲拓股份：尊敬的投资者，您好！ 公司主营专用设备的研发、制造、销售和服务业务，公司产品中的电子装联设备、光电显示设备、半导体专用设备分别可用于汽车电子等电子产品的PCBA、显示模组制造过程、LED和芯片封装工艺等，客户包含汽车产业链相关企业。感谢您的关注和支持！

劲拓股份：尊敬的投资者，您好！ 公司始终坚持自主研发创新，以产品和技术夯实领先优势，近年持续加大研发投入力度，研发投入具体情况详见公司披露的定期报告。 公司近年来在半导体专用设备领域取得突破，研制生产多款国产空白的芯片封装热处理设备并向下游典型客户销售；在电子热工设备领域不断精进，基于细分领域领先地位、汲取核心客户的应用场景经验，并与核心客户在研发端联动，在设备性能和外观、可靠性方面全面提升，同时提高人工智能应用水平，力争在设备使用效率、稳定性、使用范围等方面继续改进，并以技术手段帮助客户节能减排、控制成本等。 公司将继续加强研发创新，打造技术研发与应用工程相结合的多层次研发团队，完善项目驱动、能上能下的激励和管理机制，运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式，充分激发研发团队创造力、能动性，将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以产品性能全面领先为目标，以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。感谢您的关注和支持！

劲拓股份：尊敬的投资者，您好！ 近期受到市场环境和投资氛围等因素影响，公司股票二级市场交易价格短期波动；公司持续关注资本市场形势、政策及股票交易情况，积极维护全体股东利益。从基本面情况看，公司经营和生产情况正常、治理层及各项职能运作良好，不存在您指的重大变故或其他问题。公司不存在应披露未披露的重大事项，2023年度、2024年第一季度经营情况，敬请详见公司后续披露的《2023年年度报告》《2024年第一季度报告》。感谢您的关注和支持！

劲拓股份：尊敬的投资者，您好！根据国际数据公司IDC最新公布的全球智能手机销售量数据，2024年Q1全球手机销量同比增长7.8%，实现连续第三个季度增长。智能手机行业系电子行业的主要细分领域之一，其市场数据一定程度上反映了电子行业的复苏形势。 电子行业消费端的景气度回升，带来电子终端产品销售量增长，进一步提升制造厂商设备稼动率，从而逐步传导至上游设备厂商。公司作为电子装联设备领域的领先企业，设备应用领域广泛涵盖了智能手机、PC为主的消费电子领域及通讯电子、汽车电子、白色家电、航空航天电子等领域，电子行业景气度回升预计将有利于促进公司设备销售。感谢您的关注和支持！

劲拓股份：尊敬的投资者，您好！ 公司2019年至近年，分别采用股份回购、现金分红、高管增持等方式提振投资者信心，实施投资者回报。公司后续将继续关注资本市场和股票交易情况，通过提升核心竞争力和经营效率、利润分配等形式回报投资者，并积极开展价值传播工作、维护资本市场良好形象、增进市场对公司的了解与认可；公司经营情况及重大事项信息，敬请以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持！

劲拓股份：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，不从事电子终端产品的软件开发。公司专用设备产品可广泛应用于智能手机、平板等在内的通讯电子、消费电子零部件制程。感谢您的关注和支持！

劲拓股份：尊敬的投资者，您好！公司主营业务现金流质量良好，货币资金结余较充裕，有息负债率很低。公司将视经营发展需要，基于融资效率和成本等因素，综合选择适合公司的融资方式。感谢您的关注和支持！

劲拓股份：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，专用设备产品可用于电子产品显示模组等零部件制程。感谢您的关注和支持！

劲拓股份：尊敬的投资者，您好！公司控股股东拟委托表决权相关事项进展，可参见公司2023年12月30日披露于巨潮资讯网的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-057）。 公司2023年度主要受到外部市场环境影响，电子装联设备销售收入同比下降，致使营业总收入同比下滑、本报告期利润总额减少。公司加大研发和销售投入，相关费用增加对本报告期利润总额有所影响。通过持续的研发创新和销售推广，公司不断提高现有产品技术壁垒并丰富产品线，增强核心客户的合作粘性、拓展优质客户群体，筑牢主营业务发展根基，力争把握下游行业发展机遇、实现主营业务高质量发展。 公司2024年第一季度经营情况，将披露于《2024年第一季度报告》。公司《2024年第一季度报告》首次预约披露日为2024年4月29日，敬请关注！ 感谢您的关注和支持！

劲拓股份：尊敬的投资者，您好！公司的专用设备产品目前不包含光模块设备。公司主营产品包含电子装联设备、半导体热工设备、光电显示设备，应用于各类通讯电子、消费电子、汽车电子等电子产品的PCB、芯片、显示模组等零组件制程，与光模块设备同属于电子器件制造的重要设备。公司半导体业务聚焦于芯片封测领域，当前主要产品为应用于芯片封装热处理的热工设备。感谢您的关注和支持！