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2026-01-19 11:45
irm1884515：公司的NPU进展如何？
北京君正：您好！公司NPU技术应用于公司计算芯片产品中，目前主要面向AIOT和智能视觉等市场。谢谢！
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2026-01-19 11:45
irm1642741：请问，除了加南K1、Voxnoos和奥图酷镜用了贵司的芯片方案，还有哪些客户才用了贵司T系列、M系列以及C系列芯片方案的？
北京君正：您好！目前AI眼镜领域大部分客户采用公司T系列产品进行开发，公司C系列新产品处于样品验证和优化阶段，部分客户已发布智能眼镜产品，有更多客户尚在研发中。谢谢！
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2026-01-16 16:33
irm2761507：董秘 你好 请问1月6日至9日 拉斯维加斯 举办的消费电子行业展会，贵公司有产品参加吗？？？有订单吗？？？谢谢回答
北京君正：您好！公司2026CES展期间在场外设有洽谈区，邀请客户前往洽谈。谢谢！
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2026-01-16 16:32
irm1642741：请问，公司在AI眼镜方面的拓展有哪些？客户会有新品发布吗？是否亮相CES
北京君正：您好！客户有产品在ces展出，同时我们也在场外邀请客户就公司芯片新产品进行沟通。谢谢！
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2026-01-16 16:32
irm2761507：请问 T43是否已进入研发阶段？？
北京君正：您好！T43正在前期研发中。谢谢！
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2026-01-15 16:14
irm2761507：贵司的车规级芯片可否应用于商业航天领域：：低轨、短周期、非核心或地面设备？？？
北京君正：您好！公司没有芯片用于该领域。谢谢！
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2026-01-15 16:13
irm2761507：请问贵司今年25nm的4G和8G DDR4产品，是否清库？？全面配置18nm、16nm的DDR4。。谢谢回答
北京君正：您好！公司会根据客户需求和供应链情况对各类产品进行生产备货。谢谢！
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2026-01-15 16:13
irm2761507：董秘 你好 作为一家老牌的科技公司 请问贵司是否有独角兽技术？？？
北京君正：您好！公司技术覆盖存储芯片、计算芯片和模拟芯片三大品类相关领域的多项关键性技术。谢谢！
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2026-01-15 16:12
irm1642741：董秘，你好!从贵公司官网查询到，EMMC有EMMC5.1的，这个规格目前顶配了，容量最大到了128G。UFS到UFS3.1，容量64,128,526？这些产品是属于3D NAND吗？按照产品标准是否已经可以适用于手机的存储了？
北京君正：您好！8/16GB 采用2D Raw NAND， 32GB及以上采用3D Raw NAND，目前我们不聚焦在消费类领域。谢谢！
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2026-01-15 16:12
cninfo1162623：公司的3D DRAM进展如何？技术水平达到什么程度，能否比肩HBM3？
北京君正：您好！目前该产品尚在研发中。谢谢！
