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2026-01-16 16:33
irm2761507：董秘 你好 请问1月6日至9日 拉斯维加斯 举办的消费电子行业展会，贵公司有产品参加吗？？？有订单吗？？？谢谢回答
北京君正：您好！公司2026CES展期间在场外设有洽谈区，邀请客户前往洽谈。谢谢！
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2026-01-16 16:32
irm1642741：请问，公司在AI眼镜方面的拓展有哪些？客户会有新品发布吗？是否亮相CES
北京君正：您好！客户有产品在ces展出，同时我们也在场外邀请客户就公司芯片新产品进行沟通。谢谢！
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2026-01-16 16:32
irm2761507：请问 T43是否已进入研发阶段？？
北京君正：您好！T43正在前期研发中。谢谢！
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2026-01-15 16:14
irm2761507：贵司的车规级芯片可否应用于商业航天领域：：低轨、短周期、非核心或地面设备？？？
北京君正：您好！公司没有芯片用于该领域。谢谢！
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2026-01-15 16:13
irm2761507：请问贵司今年25nm的4G和8G DDR4产品，是否清库？？全面配置18nm、16nm的DDR4。。谢谢回答
北京君正：您好！公司会根据客户需求和供应链情况对各类产品进行生产备货。谢谢！
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2026-01-15 16:13
irm2761507：董秘 你好 作为一家老牌的科技公司 请问贵司是否有独角兽技术？？？
北京君正：您好！公司技术覆盖存储芯片、计算芯片和模拟芯片三大品类相关领域的多项关键性技术。谢谢！
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2026-01-15 16:12
irm1642741：董秘，你好!从贵公司官网查询到，EMMC有EMMC5.1的，这个规格目前顶配了，容量最大到了128G。UFS到UFS3.1，容量64,128,526？这些产品是属于3D NAND吗？按照产品标准是否已经可以适用于手机的存储了？
北京君正：您好！8/16GB 采用2D Raw NAND， 32GB及以上采用3D Raw NAND，目前我们不聚焦在消费类领域。谢谢！
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2026-01-15 16:12
cninfo1162623：公司的3D DRAM进展如何？技术水平达到什么程度，能否比肩HBM3？
北京君正：您好！目前该产品尚在研发中。谢谢！
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2026-01-15 16:11
cninfo791919：请问贵公司T31系列抗辐射芯片是否进入三体计算星座供应单位
北京君正：您好！公司没有芯片用于该领域。谢谢！
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2026-01-15 16:11
irm1419164：2026年的车规级内存是供不应求的状态，公司之前说ddr3占到你们营收的50%以上，ddr4占比还比较小，但是在车规级内存供不应求的情况下公司是否考虑把产线大量往毛利更高的ddr4转移呢？公司预期什么时候你们的ddr4的收入会超过ddr3？
北京君正：您好！公司会根据需求情况对不同类别的产品进行生产备货，2026年起预计公司DDR4/LPDDR4产品占比将显著提高。谢谢！
