回天新材 (sz300041) +添加自选
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  • 2026-06-17 16:59
    irm1798075:你好,请问贵司的产品是否有应用于PCB领域?是否实现了国产替代的突破?谢谢!
    回天新材:您好,公司三防漆、edgebond 胶、Underfill 胶、导热材料等多款产品可应用于 PCB 产业,相关产品已在行业客户处供货应用或推广验证,稳步实现国产替代,目前业务占营业收入比重较小,后续公司将持续推进产品与客户拓展。感谢您的关注!
  • 2026-06-17 16:57
    irm2685264:作为长期持有回天新材的中小股东,十分关注公司分红落地进度。股东大会早已表决通过10派1.5元的分配预案,至今迟迟没有分红实施公告,不少投资者都十分疑惑。请问管理层拖延分红的具体缘由,是资金调配、结算流程还是其他项目资金占用影响?麻烦说明分红推进时间表,维护全体股东合理分红权益。
    回天新材:您好!公司2025年度利润分配预案已披露,将按照规定推进分红相关工作。具体时间节点请您关注公司后续公告。感谢关注!
  • 2026-06-17 16:57
    irm1798075:你好,请问,公司胶类产品有无应用于MLCC领域?谢谢
    回天新材:您好,公司暂无产品应用于该领域。感谢您的关注!
  • 2026-06-17 16:57
    irm1798075:请问公司在半导体封装领域布局的产品是否有望实现国产替代?在这方面国内是否有其他公司形成竞争?有望替代国外哪些公司的同类产品?谢谢
    回天新材:您好,公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证,稳步实现国产替代,目前业务占营业收入比重较小。国内已有同行布局相关赛道形成竞争,产品主要对标纳美克斯、信越等海外厂商同类产品,公司将持续深耕高端电子胶领域,推进研发与客户拓展,进一步提升产品竞争力与市场布局。感谢您的关注!
  • 2026-05-28 15:23
    irm1256269:您好,半导体芯片封装对特种胶的需求逐步扩大,请问回天在相关供货上是否已经有了相应供货?广州的新工厂目前是否处于较高的产能投放?公司对26年的经营有没有个相对的增长预期?
    回天新材:您好!公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026 年公司将持续聚焦核心业务,加快高端产品市场拓展与产能释放,不断优化产品结构,力争实现经营业绩稳步向好。感谢您的关注!
  • 2026-05-25 11:30
    irm1469281:公司的前景很好,请问有没有什么最新的技术突破?目前的公司技术在行业中属于什么样的地位呢?
    回天新材:您好!公司是国内工程胶粘剂行业的龙头企业,是我国工程胶粘剂行业中规模最大、涵盖产品种类最多、应用领域最广的内资企业之一。公司在2025年实现多项技术突破:锂电负极胶技术成熟度达行业领先水平,实现翻倍增长;高导热凝胶、杂化胶等新品实现规模销售;UV延迟胶、环氧热固胶等战略储备产品在客户端成功突破;半导体封装用一级底填、TIM1凝胶等高端产品突破技术壁垒,已导入新客户。后续公司将持续攻关前沿技术,稳步推动产品迭代升级,进一步巩固行业地位。感谢您的关注!
  • 2026-05-15 16:01
    irm1532375:CPO封装过程中使用的胶类材料主要紫外光学胶(UV胶/环氧胶),底部填充胶(MUF/CFU),导热凝胶、底部填充胶等,密封胶/防水胶‌等这些胶材需满足严苛的国际技术指标,‌CPO对封装胶的性能、工艺和一致性有极高要求‌,是实现高良率、高可靠性的核心技术。请问贵公司涉及这一类产品吗?谢谢
    回天新材:您好,公司产品一级底部填充胶(UF1),一级导热(TIM1)、烧结银等已在相关客户处测试、小量供货,目前业务占比较小。感谢您的关注!
  • 2026-05-15 16:00
    irm1532375:电子元器件或芯片存储(如内存、SSD等)‌这类存储器件在‌封装阶段通常需要使用封胶‌(如环氧树脂、硅橡胶等)。‌90%以上‌的存储芯片(包括NAND、DRAM)均采用环氧树脂基EMC进行模塑封装 。请问贵公司有这一类产品吗?谢谢
    回天新材:您好,公司暂无相关产品。感谢关注!
  • 2026-05-11 15:40
    irm1532375:贵公司高附加值用胶业务广泛应用于半导体,设备制造、汽车、电子、光伏、军工、锂电、PCB、大交通、高端电子等领域。十五五”重大工程——沿江高铁将带动上下游行业增加值增长近1.5万亿元,请问贵公司产品可以应用于高铁吗?谢谢
    回天新材:您好!轨道交通是公司汽车赛道细分业务领域之一。公司应用于该领域的相关产品包括车顶防电弧胶、车窗粘接密封胶、车体结构粘接胶等,结合市场需求持续拓展中。感谢您的关注!
  • 2026-04-27 08:30
    irm1532375:光刻胶是制造高端先进集成电路半导体制造必不可缺的材料,长期被日本、美国企业垄断。根据行业数据,2024年国内半导体光刻胶的国产化率仍不足5%,贵公司加速高端电子材料进口替代,将光刻胶攻坚为技术延伸方向 。请问贵公司光刻胶研发工作有序推进进行吗?谢谢
    回天新材:您好,公司暂未进行相关研发。感谢关注!
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