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2025-09-15 16:25
irm2754267：董秘您好，目前多家车企已经开始固态电池布局，请问您公司产品是否能够在固态/半固态电池中应用？若出现固态电池产业升级，公司产品是否能够保持竞争力？
鹏鼎控股：公司在汽车领域供应的产品为车载电池管理BMS板、智能驾驶及智能座舱域控制器板、雷达模组板、摄像模组板等。随着汽车电动化、智能化和网联化的逐步发展，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化，目前，公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。谢谢！
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2025-09-12 18:01
irm1433997：尊敬董秘您好！首先感谢董秘的耐心解答！公司研发费用是胜宏的七倍，而胜宏年研发费用4亿不到，而胜宏回答投资者问题时提到公司凭借领先的研发技术优势、 制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作，请问董秘，公司高研发投入都研发出了哪些行业顶尖技术？工业富联服务器订单超越了通讯订单，营收净利润高速增长，市值站上万亿，公司背靠鸿海理应是近水楼台，请问公司在AI方面生产何时能放量？
鹏鼎控股：2024年全年，公司汽车和服务器用板营收同比增长90.34%；2025年上半年，该业务同比增长87.42%。随着公司在该领域新产品及新客户的不断开拓，公司汽车和服务器用板收入未来还将呈现快速成长的态势，具体经营情况敬请关注公司定期报告。谢谢！
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2025-09-12 08:45
irm1433997：董秘您好！请问公司在技术快速迭代，研发高投入，是哪方面技术落后了胜宏？是什么原因造成的落后？
鹏鼎控股：公司与同业公司各自服务不同的客户及市场，在经营层面，公司有自己的发展节奏和竞争优势。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，不断优化技术平台布局，聚焦关键技术突破和创新能力提升。目前公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。谢谢！
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2025-09-12 08:45
irm1433997：董秘您好！东方财富股吧看见帖子说公司技术落后胜宏至少两代，目前公司就只能做一些最基础且利润微薄的通讯电路板，而胜宏都是做高端高利润的电路板，请问董秘是否属实？
鹏鼎控股：公司与同业公司各自服务不同的客户及市场，在经营层面，公司有自己的发展节奏和竞争优势。面对科技创新的快速迭代和产业变革，公司始终坚持以研发驱动发展，持续加大技术投入。2024 年，公司研发投入达到23.24 亿元人民币，占营业收入比例为6.61% ；2025年上半年，公司研发投入达10.72亿元，占营业收入比例为6.55%。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，不断优化技术平台布局，聚焦关键技术突破和创新能力提升。目前公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。谢谢！
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2025-09-10 15:57
irm1629434：请问公司如果扩充产能，在pcb/pcba检测方面的设备需求是否增加？
鹏鼎控股：公司产能扩充会增加相关设备需求。谢谢！
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2025-09-10 15:56
irm1433997：尊敬的董秘您好！请问公司具是否备了70层高精密多层板、28层8阶HDI板的量产能力？是否布局下一代30层10阶HDI板？
鹏鼎控股：公司在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验，已具备量产3-8阶HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。同时，公司也在积极扩充高阶HDI及高多层等产品产能，以满足行业需求。谢谢！
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2025-09-10 15:54
irm1433997：董秘您好！公司内部到处出现了什么问题？是否能解答！很多名不见经传的小电路板企业市值都快赶上贵司了，公司难道就没有危机感吗？是否有什么大利空中小投资者无法了解？
鹏鼎控股：公司自2018年上市以来经营业绩稳健成长，信息披露评级连续五年获“A级”。股价波动受市场形势变化、投资者风险偏好等因素影响，公司在经营层面运营状况正常。公司始终以打造良好的公司基本面作为市值管理的根本，努力强化经营管理能力，不断提升公司内在价值，也敬请投资者注意投资风险。谢谢！
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2025-09-09 20:45
irm1433997：董秘您好！请问工作有光模块吗？
鹏鼎控股：公司2024年下半年通过光模块客户认证并小批量投产，未来随着AI技术的发展，该业务线的营收贡献将逐步攀升，具体敬请关注公司定期报告。谢谢！
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2025-09-09 20:45
irm1433997：董秘您好！
公司营收与净利润为何都低于可比公司的增速，请问公司是否在研发上滞后？公司多层板最多做到多少层？
鹏鼎控股：公司与同业公司各自服务不同的客户及市场，在经营层面，公司有自己的发展节奏和竞争优势。面对科技创新的快速迭代和产业变革，公司始终坚持以研发驱动发展，持续加大技术投入。2024 年，公司研发投入达到23.24 亿元人民币，占营业收入比例为6.61% ；2025年上半年，公司研发投入达10.72亿元，占营业收入比例为6.55%。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，不断优化技术平台布局，聚焦关键技术突破和创新能力提升。通过与客户深度协作及联合开发，为客户量身打造多元化解决方案，并以严格的产品验证体系为依托，加速推动研发成果的市场化落地，全面抢占技术制高点。目前公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时，公司积极利用ONE AVARY产品平台，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推动AI产业的纵深发展。公司计划在淮安园区投资合计80亿元人民币，建设包括SLP、高阶HDI及HLC等产品产能及扩充软板，为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域的全方位PCB解决方案，投资建设期为2025年下半年至2028年，具体投资节奏将根据市场需求和公司战略及时调整。谢谢！
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2025-09-09 20:45
irm1433997：董秘您好！请问公司6阶24层HDI产品及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术是否成熟，是否有相应订单？
鹏鼎控股：公司在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验，已具备量产3-8阶HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司一方面致力于以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证；同时，公司也在扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力，具体经营情况敬请关注公司定期报告。谢谢！
