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2026-06-17 16:38
irm1353596：董秘，您好！请问截止6月10日公司的股东人数是多少？谢谢！!
苏州固锝：投资者您好：
截至6月10日，股东户数为87,869户，谢谢关注。
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2026-06-15 15:44
irm3409980：你好，请问节制6月11日，公司得股东数量有多少
苏州固锝：投资者您好：
截至6月10日，股东户数为87,869户，谢谢关注。
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2026-06-08 08:33
irm1343288：公司的银浆也涨价吗？
苏州固锝：投资者您好：
子公司晶银新材的银浆价格受银点影响，会有一定的增减浮动，谢谢关注。
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2026-06-08 08:32
irm1343288：公司产线饱满吗？
苏州固锝：投资者您好：
半导体板块，随着国内外需求的增长，产能饱和；新材料板块，国内需求稳定，扩产项目按计划推进中，海外需求逐步增长，新工厂即将投入使用。
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2026-06-08 08:30
irm1343288：公司在存储领域有哪些布局？
苏州固锝：投资者您好：
公司暂未涉及相关业务，谢谢关注。
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2026-06-08 08:30
irm1343288：公司的有mlcc应用或者相关业务吗？
苏州固锝：投资者您好：
公司暂未涉及相关业务，谢谢关注。
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2026-06-02 15:41
irm1330156：董秘，你好 截止5月底，股东人数多少
苏州固锝：投资者您好：
截至5月29日，股东户数为97,504户，谢谢关注。
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2026-06-02 15:36
irm1799764：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年5月29日或是5月31日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
苏州固锝：投资者您好：
截至5月29日，股东户数为97,504户，谢谢关注。
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2026-05-27 11:30
irm2734396：贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。
苏州固锝：投资者您好：
公司目前没有这些封装类型，谢谢关注。
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2026-05-27 11:30
irm2734396：贵公司具备2.5D/3D等先进封装工艺，请问公司有CoWoS封装技术吗？CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）是台积电主导的2.5D先进封装技术，目前全球产能和技术主要集中于此。
苏州固锝：投资者您好：
公司目前没有这些封装类型，谢谢关注。
