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2026-06-05 16:29
irm1973293：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行。HBM业务进展：公司在HBM（高带宽内存）封装领域的布局进展如何？是否已实现量产或拿到客户认证？预计何时能贡献显著收入？
深科技：尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。公司具体业务情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
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2026-06-05 16:26
irm1973293：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行并购与整合方面：近期存储产业链整合加速，公司是否有通过收购、合资或其他方式整合上下游资源的计划？特别是在先进封装、测试设备或海外布局方面有无具体举措？
深科技：尊敬的投资者，您好！如有相关计划，公司将根据相关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！
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2026-06-05 16:26
irm1973293：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行。扩产与资本开支方面：面对行业需求增长，公司是否有明确的扩产计划或资本开支安排？是否正在建设新的封测产线或提升HBM等先进封装能力？
深科技：尊敬的投资者，您好！公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。公司具体业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！
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2026-06-05 16:24
irm1973293：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行。涨价与盈利方面：随着存储行业周期回暖，公司封测业务是否已进行价格调整？2026年以来封测价格相较2024-2025年低谷期有何变化？对公司毛利率改善有何贡献？
深科技：尊敬的投资者，您好！封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。感谢您的关注！
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2026-06-05 16:23
irm1973293：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上行。
请问公司
产能与订单方面：作为长鑫存储核心封测合作伙伴，公司目前DRAM封测产能利用率如何？是否已感受到下游客户订单明显增长？现有产能能否满足客户需求，是否存在产能瓶颈？
深科技：尊敬的投资者，您好！公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！
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2026-06-05 16:22
cninfo1381237：1. 央企背景+国产替代核心：中国电子旗下，享政策资金倾斜，国产存储自主可控核心载体。
2. 存储封测龙头：国内最大独立DRAM封测企业，市占率超30%，全球前十大唯一中国厂商。
3. 全产业链闭环：国内唯一具备“晶圆封测-模组制造”完整链条，合肥基地满产扩产。
4. HBM技术领先：国内唯一通过英伟达验证，HBM3良率98.2%，16层堆叠量产 。
我想问：公司在获得囯资订单方面是否有优势？
深科技：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。感谢您的关注！
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2026-06-05 16:20
cninfo1370000：请问公司是否具备多层堆叠封装能力？截止目前英伟达的订单量有多少？
深科技：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！
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2026-06-05 16:19
cninfo1370000：豆包说:韬定律存储端核心方案就是DoB高密度堆叠SSD，深科技子公司沛顿是华为DoB唯一规模化量产合作商，可做到36层NAND裸片堆叠，打破传统16层上限，直接落地韬定律“多层堆叠提升密度、缩短信号路径”的核心思路。华为122TB企业级SSD由其负责核心封测工序。以上内容是真的吗？
深科技：尊敬的投资者，您好！公司具体业务情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
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2026-06-05 16:18
cninfo1380601：请问贵公司在多层陶瓷电容器产业链中有布局没有
深科技：尊敬的投资者，您好。公司在多层陶瓷电容器产业链中没有布局。关于公司经营情况请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！
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2026-06-05 16:09
irm2963218：此前公司及相关项目资料中，合肥沛顿“存储先进封测与模组制造项目”曾涉及 DRAM 封测、NAND Flash 封装及存储模组制造能力。请问本次 14.70 亿元扩产项目是否也包含存储模组相关产能扩充？若不包含，是否可以理解为本次扩产主要聚焦于高端存储芯片的封装、测试及相关后段工艺能力提升？
深科技：尊敬的投资者，您好！关于本次扩产项目的情况请详见公司披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告》（公告编号：2026-021）。感谢您的关注!
