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2026-05-29 10:30
投资者_1701053322000：688388嘉元科技，公司业绩暴增，同时5亿元通过股权转让加增资投资了光通信企业武汉恩达通公司，恩达通都向哪些公司提供了cpo光模块？请详细介绍一下！
嘉元科技：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！
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2026-05-28 16:24
投资者_1570781976000：尊敬的董秘您好：做为公司投资者通过上交所互动平台再次向您询问这一事项：公司投资5亿参股恩达通，但在公告中却鲜有提及光模块公司恩达通经营现状与前景。请问2026上半年经营究竟如何？再者，当下光通信如日中天，公司有没有继续增持武汉恩达通股份的意向？请回复。谢谢！
嘉元科技：尊敬的投资者，您好！公司通过受让股权及增资的方式获得武汉恩达通科技有限公司13.5870%股权。关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。如后续有相关计划，公司将按相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
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2026-05-28 16:24
投资者_1750853601663：注意到贵公司以开拓了欧洲市场，请问是否向欧盟国家销售产品，如有的话销售比例大概占公司的营业收入多少？以及公司是通过直销的方式出口产品还是经商或者在海外建立子公司等？
嘉元科技：尊敬的投资者，您好！公司将积极开拓海外新兴市场，不断针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力。感谢您的关注！
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2026-05-28 16:20
投资者_1500522666000：贵公司您好，请问恩达通的硅光技术实力和水平如何，谢谢
嘉元科技：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！
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2026-05-28 16:19
投资者_1778639156897：据消息称：嘉元科技已经收到用于英伟达(NVIDIA)的HVLP4铜箔订单，但处于[小批量试单]阶段，尚未大规模批量供货。详细进展(官方/产业口径)1。技术认证：已通过.HVLP4铜箔(Rzs0.6m)于2026年4月正式通过英伟达认证。。用于英伟达GB200,Rubin平台的Al服务器高阶PCB.2。订单状态：小批量试单(已下单)请问：是否符合？
嘉元科技：尊敬的投资者，您好！目前公司没有收到英伟达(NVIDIA)的HVLP4铜箔订单，公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！
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2026-05-28 16:19
投资者_1500522666000：据众多消息，贵公司铜箔产品加工费今年以来不断涨价，请问是否属实？
嘉元科技：尊敬的投资者，您好！目前在下游需求增长的驱动下，锂电池行业复苏迹象明显，处于逐步向好的态势。在市场需求增长和产品结构的影响下，公司平均加工费整体呈现上涨趋势。感谢您的关注。
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2026-05-28 16:19
投资者_1500522666000：贵公司你好，高端电子铜箔放量了吗？有何进展，谢谢
嘉元科技：尊敬的投资者，您好！在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注。
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2026-05-28 16:18
投资者_1500522666000：请问贵公司参股恩达通，一季度经营情况和订单情况如何，谢谢
嘉元科技：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关经营请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！
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2026-05-28 16:18
投资者_1620367338000：公司在PCB铜箔目前有哪些进展，已经进入到量产阶段吗？预期会有哪些客户？
嘉元科技：尊敬的投资者，您好！在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注！
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2026-05-28 16:16
投资者_1566031505000：细分赛道中的HVLP铜箔产品目前非常紧缺，请问公司HVLP铜箔产品是否有技术储备，与客户的送样、订单情况怎么样？谢谢
嘉元科技：尊敬的投资者，你好！公司高度重视HVLP铜箔产品的研发与生产，目前公司HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，公司一直在积极推进相关工作的进展。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注！
