嘉元科技：尊敬的投资者，您好！公司对外投资的武汉恩达通科技有限公司是美国甲骨文（Oracle）的主要供应商之一。关于公司参股公司情况敬请参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

嘉元科技：尊敬的投资者，您好！近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致铜箔加工费大幅下降，铜箔企业整体毛利率偏低，去年加工费已经进入底部，目前部分产品加工费已有所回升，需求增长驱动，锂电池行业复苏迹象明显，处于逐步向好的态势，电动重卡和电动船舶需求增长开始放量。同时，中国电子材料行业协会电子铜箔分会发布合理调整铜箔价格倡议书，当前铜箔行业内卷严重，产品价格持续大幅低于行业平均成本，为防止恶性竞争，协会倡议合理调整铜箔产品价格。公司预计今年部分高端定制化产品的加工费仍有上涨空间，涨幅情况需结合下半年市场供需情况、客户订单情况等因素综合判断。公司将持续加强与客户的沟通合作，提升公司的竞争力和盈利能力。同时，公司也将不断优化产品结构，提高产品质量和服务水平。今年下半年，随着高附加值产品占比的提升、海外客户的导入及销售的放量，将为公司带来更多的盈利增长点，不断提升公司盈利能力和市场竞争力。感谢您的关注！

嘉元科技：尊敬的投资者，您好！武汉恩达通科技有限公司是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业。公司的产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品,广泛应用于电信运营商的传输系统、数据中心、AI算力中心、人工智能、激光雷达等通信领域。光模块是光通信网络中实现光电转换的核心部件，是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础，光模块下游主要应用于数通市场（云计算、大数据等）、电信市场（5G通信、光纤导入等）和新兴市场（消费电子、自动驾驶、工业自动化等）。受益于AI、物联网、大数据、云计算、5G等技术的应用和发展，光模块行业呈现高速增长的趋势。受益于AI、物联网、大数据、云计算、5G等技术的应用和发展，光模块行业呈现高速增长的趋势。恩达通对外销售的光模块产品主要为100G、400G、800G及1.6T等光模块产品。关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

嘉元科技：目前，公司HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，公司一直在积极推进相关工作的进展。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。未来，公司将进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，持续开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。感谢您的关注！

嘉元科技：尊敬的投资者，您好！无负极技术通过在电池制造阶段省略负极活性材料，仅在负极侧保留集流体，其工作原理为充电时锂离子从正极脱出并沉积在集流体表面形成金属层，放电时金属层溶解回正极。因此对于铜箔则需要更高的亲锂性能，公司研发的三维铜箔及多孔铜箔可满足无负极技术电池的使用。感谢您的关注！

嘉元科技：尊敬的投资者，您好！公司暂时未提供相应产品。公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，此外，公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线将于2025年第四季度开始试产，2026年底可实现70万平方米/年。感谢您的关注！

嘉元科技：尊敬的投资者，您好！从行业供应链结构来看，公司作为电解铜箔生产企业，产品主要供应给中游客户等制造商，再由其加工后供应至终端电子设备厂商，公司HVLP铜箔未直接送样AMD公司。公司持续深化“生产一代，储备一代，预研一代”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项突破，HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。公司将持续开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。感谢您对公司的关注！

嘉元科技：尊敬的投资者，您好！公司具体经营情况，请关注公司披露的定期报告。2025年上半年，公司销售订单同比增加，产能利用率同比上升，单位生产成本降低，同时公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，突破关键技术难题，推动HVLP等高端电子电路铜箔产品的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，如高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等固态电池用铜箔产品，公司通过不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，共同驱动毛利率上升。公司将通过不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，推动HVLP等高端电子电路铜箔产品的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，以驱动毛利率上升。感谢您的关注！