盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！按照惯例，公司计划将在2026年1月自愿披露2025年度经营业绩及2026年度经营业绩预测的公告。2025年前三季度营收51.46亿元，同比增长29.42%；净利润12.66亿元，同比增长66.99%。截至9月29日，公司在手订单总金额达90.72亿元，同比增长34.10%，公司预计2025年全年营业收入将在65亿元至71亿元之间，2025年下半年整体经营情况良好，目前临港厂区的工厂产能可以支持完成全年业绩指引目标。未来，公司的龙头产品清洗及电镀设备将继续开拓市场，有望获得50%～60%的中国市场份额，平台化产品包括立式炉管、Track以及PECVD设备已经开始进入市场，公司期待上述设备对2026年及今后销售的持续高速成长提供有力保证，进而以良好的经营业绩回报广大投资者。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！根据三季报披露的信息，截至2025年9月30日，公司股东总数为21,699户。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司自成立以来，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，持续推进产品创新与技术突破。目前，PECVD、Track及炉管设备等产品线均在持续推进研发，公司不断加码颠覆性技术布局，以创新引领行业发展。公司的产品规划既精准匹配客户当前需求，更前瞻性地布局未来5-10年的技术发展路径。公司的核心产品线在2025年半年度市场表现卓越，技术创新成果显著。2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值，公司在19nm颗粒去除性能已经超过国外第一梯队的设备，预计在17nm及15nm颗粒去除性能上也将拥有降维的优点。在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%（位列全球第三）。今年上半年，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。同期，公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”。今年定增项目的圆满落地，将进一步强化公司研发实力，加速产品迭代。未来，随着半导体行业持续回暖，公司将凭借扎实的技术积累与前瞻性产业布局，不断提升行业竞争力及全球客户认可度，致力于实现可持续、高质量的长期发展。

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，目前成功布局七大板块产品，包括清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备和面板级封装设备等，可覆盖市场约200亿美元。据Gartner统计，在半导体清洗设备领域，公司全球市场占有率达8.0%，在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%。根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率30%。2025年，半导体产业在全球范围内呈现出持续向好发展态势，公司将精准把握前沿市场需求，以差异化的创新工艺持续满足客户多样化的需求，促进产品市场占有率逐步提升。

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。今年3月，该产品荣获美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”奖项。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。对于未来UltraECPap-p设备的业务动态，敬请关注公司后续官方渠道发布的信息。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！若有相关计划，公司将严格按照相关法律法规积极履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的相关公告。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！半导体产业发展进程中，设备企业领域的并购整合是行业演进的正常现象，具有自主知识产权的差异化产品的标的是公司实施收并购的重要考量标准，后续若有相关事项的计划或进展，公司将按照相关规定履行信息披露义务。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司与上述公司暂无合作。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司于7月28日宣布对其UltraCwb湿法清洗设备进行了重大升级。此次全新升级旨在满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求。升级后的UltraCwb采用了专利申请中的氮气（N2）鼓泡技术，有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。在先进节点制造工艺中，这些问题常见于高深宽比沟槽和通孔结构的传统湿法清洗工艺。氮气鼓泡技术不但提升了化学药液传输效率，而且提高了湿法刻蚀槽内温度、浓度和流速的均匀性。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚，从而避免二次沉积。这项技术在500层以上的3DNAND，3DDRAM，3D逻辑器件中有巨大的应用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLithKrF，旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。在面板级设备方面，公司打造的FOPLP设备产品矩阵包括UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面板级负压清洗设备、UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备，助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型。谢谢！