盛美上海：尊敬的投资者您好，后续若有相关并购事项的计划或进展，公司将按照相关规定履行信息披露义务。公司自成立以来，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，持续推进产品创新与技术突破，为公司把握市场机遇、实现有机内生性成长提供了有力支撑。公司将基于当前良好的发展态势，以现有产品组合的技术为基础，持续开拓新的产品增长点，并对自身的未来发展充满信心。感谢您的关注！

盛美上海：尊敬的投资者您好，公司临港厂区共有两个生产工厂，其中厂A已经投产并接近满产，预计今年厂B将开始装修，厂A及厂B全部投产后可以实现人民币200亿元的年产值。后续若有扩产计划，敬请关注公司公开披露的公告。感谢您的关注！

盛美上海：尊敬的投资者您好，盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，国际客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。经过多年的努力，盛美目前已与合肥长鑫在内的众多国内外半导体行业龙头企业形成了稳定的合作关系。感谢您的关注！

盛美上海：尊敬的投资者您好，公司此前推出的前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备是一款应用于300毫米前道集成电路制造工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，可确保满足工艺要求的同时，让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。盛美上海经过5年的潜心研发，2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出（300WPH）KrF工艺前道涂胶显影（Track）设备UltraLITHKrF，并已顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，该产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，进一步拓展了光刻相关的应用领域，展现了公司在新产品品类中的持续扩展能力。感谢您的关注！

盛美上海：尊敬的投资者您好，盛美上海密切关注全球先进封装技术的发展趋势，对包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案保持着持续跟踪，公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司将结合高端芯片封装的发展需求，积极加强与产业链上下游客户的协同合作，不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力，携手合作伙伴共同促进全球半导体产业的蓬勃发展。感谢您的关注！

盛美上海：尊敬的投资者您好，设备的使用年限及产品迭代周期受客户工艺需求、设备维护水平、技术更新速度等多种因素影响。盛美上海始终致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。通过持续的自主研发、技术水平的持续提升，公司将不断提高产品的稳定性和可靠性，有效提升客户的生产效率。感谢您的关注！

盛美上海：尊敬的投资者您好，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿市场需求，深入推进产品平台化战略，产品技术水平及性能不断提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求。未来，公司将凭借产品和技术优势，抓住HBM快速发展带来的市场机遇，为公司持续高速增长注入强劲动能。感谢您的关注！