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2024-07-19 16:05
梦想窒息：你好，国务院印发推动大规模设备更新，其中电力设备占比很高，电力系统今年也会迎来大的政策驱动，想问下，龙芯工控在电力设备占比跟布局，以及电力系统的应用占比跟布局
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。龙芯有大中小三大系列CPU和配套芯片，从低端MCU到中高端的SOC再到多核高性能的处理器，可以满足能源电力领域从边缘端到控制端，以及业务终端和服务器的多场景国产化替代，未来会不断给能源行业提供PLC、DCS、继电保护装置、变电站监控系统、电力交换机、测/发/控及稳控装置、励磁装置以及横向隔离/纵向加密等电力安全设备所需各类型芯片。感谢您对公司的关注。
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2024-07-19 16:00
梦想窒息：3C6000系列初样已回片，请问3D6000跟3E6000，目前是否流片回来，预计什么时候会流片成功
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。3C6000系列初样已回片，在测试当中，总体上符合预期。双硅片封装的32核芯片在测试中。相关芯片预计将在四季度完成产品化工作。感谢您对公司的关注。
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2024-07-19 16:00
小土怪：请问老师，3B6600设计完成了吗？什么时候流片
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。3B6600计划2025H1流片。龙芯3B6600片内集成八个CPU核，双通道DDR5，PCIE4，GPGPU，争取单核同频性能比3A6000提升20%-30%。争取实现单核睿频。感谢您对公司的关注。
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2024-07-19 15:59
破晓1988：请问研发DDR5PHY、PCIEPHY等新工艺IP的进展如何，是否已开展测试片研制。谢谢！
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。新工艺IP的研制一直在持续进行中，不同的IP处在不同的阶段，有的已经测试验证，有的还前期调研阶段。感谢您对公司的关注。
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2024-07-19 15:59
小土怪：请问老师，3C6000进入最后的测试了吗？目前处于什么状态
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。3C6000系列初样已回片，在测试当中，总体上符合预期。相关芯片预计将在四季度完成产品化工作。感谢您对公司的关注。
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2024-07-19 15:59
小土怪：请问老师，公司有没有意向与华为合作3A6000的PC电脑呢？
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。作为CPU厂商，龙芯中科对整机厂商持开放态度，欢迎整机厂商基于龙芯芯片研制各类型的整机。感谢您对公司的关注。
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2024-07-19 14:38
梦想窒息：之前有研报鸿蒙系统已经支持适配龙芯芯片，是否属实。
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。开源鸿蒙主要面对物联网应用，与龙芯2K1500等工控类芯片结合已经有不少应用场景。鸿蒙目前还没有推出PC版本，我们会持续关注。感谢您对公司的关注。
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2024-06-24 16:57
龙爱：你好龙芯。我发现3A6000里集成一个132核，是否是拿来管理CPU的，是不是可以设置超频参数。我感觉我手上的3A6000还有很多空间可以发掘，如果3A6000有官方提供的超频软件或者工具那就好了。我在网上看到有人说3A6000理论主频应该可以做到3.1G，但是收到内存控制器还是HT的影响无法很好的实现超频。那么龙芯在CPU超频上有啥计划吗？
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。处理器的实际工作频率受到很多因素的影响，包括工艺偏差、工作电压、运行功耗、散热条件等。为了满足产品的稳定性要求，部分产品能够运行的频率可能会高于其标称频率。下一代龙芯产品已经在规划睿频等技术的研发和实现。感谢您对公司的关注。
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2024-06-24 16:57
lalami：请问董秘，龙芯的架构是偏向于x86那种长架构，还是说更类似于Arm那种短架构？对于现在aipc的迅速发展，公司有什么前瞻性的策略吗？
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。龙芯采用的龙架构（LoongArch）与ARM指令架构都属于精简指令集计算机（RISC）架构。对于AIPC的迅速发展，公司积极关注并在AI软硬件方面进行持续的研发投入，支持AI应用的GPGPU核（LG200）已完成设计，应用在2K3000上，且已投片；龙架构上AI基础软件开发正在开展主要推理框架对LG200的支持。感谢您对公司的关注。
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2024-06-24 16:49
梦想窒息：您好，董秘，在第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛上面，龙芯副总裁张戈分享的时候说，3C6000以及3D6000,3E6000都已经完成流片，将会在2024年第四季度发布，是否属实
龙芯中科：尊敬的投资者，您好。3C6000系列初样已回片，在测试当中，总体上符合预期。计划在四季度发布。感谢您对公司的关注。
