圣泉集团 (sh605589) +添加自选
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  • 2026-04-09 16:42
    投资者_1729318165431:请问圣泉集团是否有M10材料技术储备,谢谢。
    圣泉集团:尊敬的投资者,您好,公司是高性能覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装模塑料等领域国内领先的电子化学品材料供应商,可以提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品,公司始终高度关注高频高速材料领域的技术发展趋势,持续完善电化学产品体系,不断加大研发投入加快产品的迭代升级以满足客户需求,感谢您对公司的关注!
  • 2026-04-09 16:42
    投资者_1562394504000:BCB树脂公司有研发及成熟产品吗
    圣泉集团:尊敬的投资者您好,公司碳氢树脂产品品类丰富、布局完善,已形成系列化成熟产品矩阵,广泛应用于半导体封装、高频通信、先进电子材料等高端应用领域,相关产品技术成熟稳定,目前已实现规模化生产与市场化稳定供货,感谢您对公司的关注!
  • 2026-04-09 16:41
    投资者_1553579051000:中东战争对公司影响有多大?
    圣泉集团:尊敬的投资者您好,近期国际原油价格受中东地缘局势影响出现剧烈波动,对公司部分产品原材料价格带来一定影响。公司积极采取多种措施对冲原材料价格波动风险,并及时根据市场供需及成本变化动态调整产品价格。目前公司生产经营正常,中东冲突未对公司生产经营、财务状况造成重大影响。感谢您对公司的关注!
  • 2026-03-30 10:30
    投资者_1772182258064:董秘您好:近期巴斯夫大幅提价,公司主要原料成本承压明显。请问公司如何应对?产品能否顺利调价传导成本,保障盈利水平?
    圣泉集团:尊敬的投资者,您好,公司拥有成熟的价格反应和调整机制,及时根据原材料的价格波动调整产品价格。感谢您对公司的关注!
  • 2026-03-30 10:30
    投资者_1729318165431:请问公司哪些材料应用于存储芯片的制造?谢谢。
    圣泉集团:尊敬的投资者,您好,公司先进电子材料领域深耕细作,产品广泛应用于覆铜板、PCB、半导体环氧塑封料、先进封装等领域。感谢您对公司的关注!
  • 2026-03-30 10:30
    投资者_1474953467000:25年硅碳负极进展没有预期中快,请问今年硅碳负极的推广情况如何?有没有加速?
    圣泉集团:尊敬的投资者,您好,公司开发出行业领先的球形多孔碳技术,其制备的硅碳负极具有优异的抗膨胀性和高容量属性,可用于半固态、凝聚态、固态电池负极材料。相关产品已进入下游客户测试与小批量验证阶段,后续公司将持续跟踪行业动态与客户需求,推进硅碳负极的规模化应用。感谢您对公司的关注!
  • 2026-03-20 14:31
    投资者_1729318165431:请问圣泉集团是否有可以应用于功率半导体(IGBT)的材料?谢谢。
    圣泉集团:尊敬的投资者,您好,公司是高性能覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装模塑料等领域国内领先的电子化学品材料供应商,产品广泛应用于人工智能、5G/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域。感谢您对公司的关注!
  • 2026-03-20 14:31
    投资者_1729318165431:董秘您好,请问圣泉集团有可以应用于第四代半导体的材料吗?谢谢。
    圣泉集团:尊敬的投资者,您好,公司是高性能覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装模塑料等领域国内领先的电子化学品材料供应商,产品广泛应用于人工智能、5G/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域。感谢您对公司的关注!
  • 2026-03-20 14:31
    投资者_1729318165431:请问圣泉集团有可以应用于6G通信产业链的材料吗?谢谢。
    圣泉集团:尊敬的投资者您好,公司是国内高性能覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装模塑料等领域领先的电子化学品材料供应商。目前公司相关材料已广泛应用于人工智能、5G/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域,持续提供高性能、高可靠性的国产化电子材料解决方案。感谢您对公司的关注!
  • 2026-03-20 14:31
    投资者_1729318165431:请问圣泉集团产品性能是否达到6G高频高速覆铜板要求?公司产品是否应用于5G/6G产业链?谢谢。
    圣泉集团:尊敬的投资者您好,公司是国内高性能覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装模塑料等领域领先的电子化学品材料供应商。目前公司相关材料已广泛应用于人工智能、5G/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域,持续提供高性能、高可靠性的国产化电子材料解决方案。感谢您对公司的关注!
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