博敏电子：尊敬的投资者，您好！主要是公司向13名特定对象发行127,011,007股股份，发行价格11.81元/股，募集资金总额为人民币15亿元，且前述股份已于2023年4月6日完成登记托管等手续，感谢您的关注，谢谢！

博敏电子：尊敬的投资者，您好！目前双方正在就合作项目的具体细节进一步商讨中，具体情况请留意公司后续披露的进展公告，感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好！子公司江苏博敏基于公司成熟和先进的HDI生产工艺技术率先布局与PCB“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好，半导体先进封装技术的创新有利于加速国产替代进程，封装载板作为半导体封装的关键材料，Chiplet先进封装技术的出现将拉升封装载板需求。公司从18年起开始在载板方面进入行筹备和投入，凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产，感谢您的关注。

博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司已将SiC功率半导体赛道列为公司第二增长极，拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，具备月产8万张性能优越、质量可靠、成本优胜的SiC器件的陶瓷衬板能力，目前正在配合客户进行扩产；此外，公司看好陶瓷衬板的发展前景，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中预计陶瓷衬板项目全部达产后实现产能30万张/月，具体情况敬请参阅公司于今年1月4日披露的《关于对外投资暨签署＜投资协议书＞的公告》（公告编号：临2023-002），感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司前面已回复过类似问题，敬请参阅2023年3月10日在E互动平台的回复，感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司专业从事PCB的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，深耕新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。公司在28年的经营过程中积累了丰富的客户资源，具备先发优势，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系。在主营业务方面重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、比亚迪、华为技术、利亚德、长城计算机、华勤电子、科大讯飞等在内的优质行业客户，感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司前面已回复过类似问题，敬请参阅2023年3月10日在E互动平台的回复，感谢您的关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司定增项目正有序推进中，届时请关注公司公告，请您放心！感谢关注！

博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司深耕数通赛道多年，从2G起步发展到5G，涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关产品，在数通领域拥有较好的技术储备和客户基础。第六代移动通信（6G）网络技术作为5G技术的迭代，PCB企业均会为下一代技术提前做好相关技术储备，但目前尚处于探索研究阶段。公司将持续关注行业发展动态，及时结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品，不断满足客户需求。感谢您对公司的关注！