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2026-06-12 16:17
投资者_1711431227000：你好，之前有通话董秘办公室，最近人工智能服务器推理路径先进封装需求非常旺盛，玻璃基板封测和打孔需求大增，晶方科技有tgv和tsv技术，有尝试往ai服务器芯片和封装延伸吗？
晶方科技：您好，关于公司业务拓展情况请见前述回复，谢谢您的关注！
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2026-06-12 16:17
投资者_1509766882000：公司在cpo方面有哪些布局。在存储领域有哪些布局，在光芯片领域有哪些布局，可以介绍一下？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！
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2026-06-12 16:17
投资者_1514725554000：董秘您好！5月27日刚发公告提示“滚动市盈率已达75.94倍”存在风险，今日股价就触及跌停,这种暴涨暴跌的“过山车”行情，严重损害了在高位追涨的中小投资者利益。请问：1.公司经营基本面在最近三天内是否发生了重大变化？是否存在应披露而未披露的重大利空消息？2.面对近期股价的剧烈异常波动，是保护中小股东的合法权益？3.这几日公司股东大幅增长，公司采取了那些派发手段，包括但不限于电话诱导散户买入！
晶方科技：您好，公司经营生产一切正常，公司也严格按照信息披露相关规则履行信息披露义务，不存在任何应披未披事项，谢谢您的关注！
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2026-06-12 16:17
投资者_1774435540863：尊敬的董秘，您好，请问贵公司是否参与了华为韬定律的研究？
晶方科技：您好，谢谢您的关注！
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2026-06-12 16:17
投资者_1509766882000：公司车归cis全球市场占有率大概多少，全球出货量4.8亿颗，公司占比大概30%
晶方科技：您好，近年来随着汽车智能化的快速发展，车规CIS市场需求快速增长。公司为全球12英寸车规CIS晶圆级TSV封装技术的开拓者，技术创新、生产能力与市场占有领先优势显著，谢谢您的关注。
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2026-06-12 15:59
投资者_1509766882000：公司12英寸的产能有多少，苏州是否扩建了3万每月的12英寸产能，加上马来西亚1万片每月12英寸？，明年是不是能形成4万片12英寸新增产能？
晶方科技：您好，公司将根据市场的变化，积极进行产能拓展布局，谢谢您的关注！
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2026-06-12 15:58
投资者_1509766882000：公司控股了荷兰Anteryon公司，该公司早在2008年就开发了基于纳米压印的晶圆级微透镜/镜头工艺。晶方科技的控股子公司晶方光电，在苏州建设了纳米压印产线，2019年起就将该工艺商业化落地。请问纳米压印有布局？
晶方科技：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，核心工艺能力包括光学、半导体、纳米压印、光机电系统集成等核心工艺能力，谢谢您的关注！
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2026-06-12 15:58
投资者_1780752309780：当下股东人数是多少
晶方科技：您好！截至2026年3月31日，公司股东总数为133,062户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。
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2026-05-19 15:52
投资者_1775720647929：市场多条信息显示新增的产线中与中际旭创配套的专线项目明确于26年二季度启动量产，请问属实吗？目前处于样品小批量测试送检还是已经开始量产？（请不要用谢谢关注来回复）
晶方科技：公司将依规披露重大业务合作事项，请以公告为准。谢谢您的关注！
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2026-05-19 15:52
投资者_1775720647929：多条信息显示，晶方科技苏州基地新增的2条12英寸先进封装产线，将于26年上半年陆续量产，公司一直没有正面回应，请问目前这两条新增的产线已经开始量产，进入放量阶段了吗？请详细介绍一下
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。公司12英寸晶圆级TSV生产线处于量产状态，公司也将根据市场的变化，进行产能的布局与应用拓展，谢谢您的关注！
