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2026-01-07 16:26
投资者_1767689174200：您好董秘，请问一下贵司作为“智能传感器”国家重点研发计划的牵头单位，是否有涉及脑机接口的传感器封装？
晶方科技：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，谢谢您的关注！
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2026-01-07 16:26
投资者_1495297710000：贵司有光刻机相关业务吗
晶方科技：您好，公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能与自动化等市场领域，谢谢您的关注。
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2026-01-06 18:21
投资者_1749522211452：请问贵司股价持续走低承压，是否有进行市值管理的计划？
晶方科技：您好，请关注上述回复，谢谢！
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2026-01-06 18:21
投资者_1749522211452：请问贵司的股价一直逆势下跌，贵司有进行市值管理的计划吗？
晶方科技：您好，公司将继续聚焦集成电路先进封装技术服务行业，并致力于以可持续的成长回报广大股东，公司重视每一位投资者的关切，谢谢您的良好建议。
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2025-12-17 17:24
投资者_1764469233824：请问MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目是否已申请延期？
晶方科技：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用等均按规划开展，项目验收工作正在有序推进实施。
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2025-12-05 16:25
投资者_1764469233824：请问MEMS传感器芯片先进封装测试平台验收预计啥时可以完成?
晶方科技：您好,该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用均在有序推进实施。
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2025-12-05 16:22
投资者_1749522211452：请问贵司有没有考虑进行市值管理如回购股票等的计划？
晶方科技：您好，谢谢您的良好建议！
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2025-11-21 15:51
投资者_1582764115000：今年半导体上市公司股价平均涨幅40%，而贵公司股价却逆大势下跌。请不要用“股价涨跌受各种因素影响”等敷衍的措辞来搪塞投资者。到底什么原因造成的股价逆势下跌，想必大股东心里最清楚。呼吁大股东启动增持，来呵护市值稳定。谢谢。
晶方科技：您好，谢谢您的良好建议！
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2025-11-21 15:51
投资者_1582764115000：大股东持股仅15%，还在时不时进行减持，俨然把上市公司当成了提款机。作为大股东都不看好公司发展前景，又如何让广大中小投资者长期持有？这正是公司今年股价涨幅几为负值的原因所在。强烈呼吁大股东停止减持行为。谢谢！
晶方科技：您好，公司股东目前没有减持计划，谢谢您的关注！
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2025-11-21 15:51
投资者_1600046825000：公司有没封装或代工存储类芯片？
晶方科技：随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。AI芯片包含大量的计算核心，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，如通过TSV硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与项目拓展。
