晶方科技 (sh603005) +添加自选
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  • 2025-11-21 15:51
    投资者_1582764115000:今年半导体上市公司股价平均涨幅40%,而贵公司股价却逆大势下跌。请不要用“股价涨跌受各种因素影响”等敷衍的措辞来搪塞投资者。到底什么原因造成的股价逆势下跌,想必大股东心里最清楚。呼吁大股东启动增持,来呵护市值稳定。谢谢。
    晶方科技:您好,谢谢您的良好建议!
  • 2025-11-21 15:51
    投资者_1582764115000:大股东持股仅15%,还在时不时进行减持,俨然把上市公司当成了提款机。作为大股东都不看好公司发展前景,又如何让广大中小投资者长期持有?这正是公司今年股价涨幅几为负值的原因所在。强烈呼吁大股东停止减持行为。谢谢!
    晶方科技:您好,公司股东目前没有减持计划,谢谢您的关注!
  • 2025-11-21 15:51
    投资者_1600046825000:公司有没封装或代工存储类芯片?
    晶方科技:随着AI技术的快速发展,AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势,对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。AI芯片包含大量的计算核心,需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案,如通过TSV硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者,一直在密切关注产业动态与市场需求,积极推进技术能力的创新开发与项目拓展。
  • 2025-11-21 15:51
    投资者_1746093539471:请问贵公司是否不生产芯片,只是封装测试?
    晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,谢谢您的关注。
  • 2025-11-03 15:50
    投资者_1761121135250:董秘你好!公司未来两年会投资先进存储封装相关公司吗?
    晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势,并通过技术持续创新迭代,不断拓展新的应用与产品市场,谢谢您的关注。
  • 2025-11-03 15:50
    投资者_1645313732000:董秘您好,贵公司现在是否已经具备激光雷达封装能力?是否已经产生收益?
    晶方科技:您好,公司具备激光雷达产品封装能力。公司专注于集成电路先进封装技术服务,为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商和提供商,封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、激光雷达芯片、射频芯片等,相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控等IOT、智能手机、AI眼镜、机器人等终端市场领域,谢谢您的关注!
  • 2025-10-21 18:07
    投资者_1759936753794:董秘你好!公司车载业务上半年占比45%,还供货特斯拉、比亚迪,又搞车用GaN和马来西亚新厂。想问问:VisIC和车企合作的800VGaN逆变器快量产了吗?苏州和马来西亚的产能是否跟得上车载订单增长?
    晶方科技:您好,关于公司投资的以色列VisIC公司业务情况请见前述回复。随着汽车智能化的快速发展,对车规CIS等产品的需求显著增长,公司正在积极拓展海内、外产能布局,以满足快速增长的市场需求,谢谢您的关注!
  • 2025-10-21 18:06
    投资者_1721263476000:董秘您好。公司通过投资VisIC科技,布局了面向800V平台电动汽车的氮化镓(GaN)功率器件。请问,目前应用该器件的主驱动逆变器模块是否已进入国内主流车厂的验证或测试阶段?在解决电动车续航与充电效率的行业痛点方面,公司获得了下游客户哪些具体的反馈?
    晶方科技:您好,请关注上述回复,谢谢!
  • 2025-10-21 18:06
    投资者_1721263476000:董秘您好。除了新能源汽车主驱,氮化镓技术在快充桩、工业电源、数据中心等市场也空间广阔。请问公司的功率半导体技术,是否有向车载充电机(OBC)、直流快充桩或服务器电源等具体应用方向拓展的计划?目前是否有与相关领域的头部企业开展合作洽谈?
    晶方科技:您好,公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V逆变器方案,其D3GAN技术具有导通电阻低,开关频率高,损耗小,可靠性高等特点。目前VisIC公司一方面聚焦车用逆变器领域,积极和知名汽车厂家或TIE1厂商进行芯片及模块设计的合作,全力推进相关产品的规模化应用;另一方面围绕人工智能与数据中心快速发展的市场需求,积极进行产品开发布局,以期能为人工智能密集型数据中心提供高功率、低损耗、高可靠的功率模块产品方案,谢谢您的关注!
  • 2025-10-21 18:06
    投资者_1721263476000:董秘您好,6G通信预计将推动对高频、低损耗封装技术的巨大需求。请问公司是否有针对6G前沿通信技术的封装技术研发方向或技术储备?
    晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着通信产业的快速发展,对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升,公司将通过发挥核心技术竞争能力,聚焦市场与产业需求,积极推进技术创新与市场客户拓展,把握不断发展的产业与市场机遇,谢谢您的关注!
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