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2026-04-10 15:52
投资者_1767689174200：董秘您好，请问贵司是否有做光引擎封测，是否与中际旭创合作？
晶方科技：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！
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2026-04-10 15:52
投资者_1775720647929：董秘您好，晶方科技和中际旭创合作1.6T光模块和3D异构成封装，并且近期回复中明确提及正在积极拓展堆叠/光电融合等新兴领域，请问是否属实？
晶方科技：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！
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2026-04-10 15:52
投资者_1767689174200：董秘您好，请问贵司是否有做光引擎封测，在光互联中作为什么角色？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，未来将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！
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2026-04-10 15:52
投资者_1775720647929：董秘您好，结合公司近期的回复，公司积极拓展布局堆叠及光电融合等新兴领域，那么马来西亚工厂除了传感器封装业务，是不是也在为光模块封装和光电共封等AI算力相关业务做产能储备？
晶方科技：您好，公司马来西亚海外生产基地项目旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求。同时通过技术工艺的创新迭代，积极拓展布局堆叠及光电融合等新兴应用领域，谢谢您的关注！
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2026-04-10 15:51
投资者_1723944516000：请问董秘，公司在以色列设有研发中心，目前的中东局势，对该中心是否有影响？
晶方科技：您好，目前公司投资的以色列公司生产经营一切正常，公司将密切跟踪地缘政治与国际局势趋势，通过股权架构优化、协同战略合作伙伴、本土化运营融入、资产证券化等多元化举措，保障海外投资的安全与经营成果，谢谢！
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2026-04-10 15:51
投资者_1775720647929：公司此前公告的苏州两条12英寸先进封装产线，将于2026年上半年陆续量产，落地后产能将提升约50%，请问目前已经开始落地量产了吗？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力，尤其在在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司将持续聚焦主业，密切关注产业动态和市场需求，及时动态调整产能安排，努力做大经营规模，谢谢您的关注！
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2026-04-10 15:51
投资者_1775720647929：公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？
晶方科技：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！
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2026-04-08 15:54
投资者_1749522211452：贵司的股价多年未涨，近期更是天天向下，请问经营管理还正常吗？是什么原因导致这种不断下跌的现象？
晶方科技：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！
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2026-04-08 15:54
投资者_1749522211452：这么多年原地踏步，贵司的股价毫无涨进也是非常厉害，简直就是芯片行业的翘楚！请问如何体现贵司的投资价值？
晶方科技：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！
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2026-04-08 15:54
投资者_1749522211452：贵司之前说自己的技术优势云云，股价却一泻千里，请问贵司到底有没有市值管理的观念和态度？为何市值一跌再跌？毫无发展积累的价值？
晶方科技：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！
