-
2025-12-05 16:25
投资者_1764469233824：请问MEMS传感器芯片先进封装测试平台验收预计啥时可以完成?
晶方科技：您好,该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用均在有序推进实施。
-
2025-12-05 16:22
投资者_1749522211452：请问贵司有没有考虑进行市值管理如回购股票等的计划？
晶方科技：您好，谢谢您的良好建议！
-
2025-11-21 15:51
投资者_1582764115000：今年半导体上市公司股价平均涨幅40%，而贵公司股价却逆大势下跌。请不要用“股价涨跌受各种因素影响”等敷衍的措辞来搪塞投资者。到底什么原因造成的股价逆势下跌，想必大股东心里最清楚。呼吁大股东启动增持，来呵护市值稳定。谢谢。
晶方科技：您好，谢谢您的良好建议！
-
2025-11-21 15:51
投资者_1582764115000：大股东持股仅15%，还在时不时进行减持，俨然把上市公司当成了提款机。作为大股东都不看好公司发展前景，又如何让广大中小投资者长期持有？这正是公司今年股价涨幅几为负值的原因所在。强烈呼吁大股东停止减持行为。谢谢！
晶方科技：您好，公司股东目前没有减持计划，谢谢您的关注！
-
2025-11-21 15:51
投资者_1600046825000：公司有没封装或代工存储类芯片？
晶方科技：随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。AI芯片包含大量的计算核心，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，如通过TSV硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与项目拓展。
-
2025-11-21 15:51
投资者_1746093539471：请问贵公司是否不生产芯片，只是封装测试？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，谢谢您的关注。
-
2025-11-03 15:50
投资者_1761121135250：董秘你好！公司未来两年会投资先进存储封装相关公司吗？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展新的应用与产品市场，谢谢您的关注。
-
2025-11-03 15:50
投资者_1645313732000：董秘您好，贵公司现在是否已经具备激光雷达封装能力？是否已经产生收益？
晶方科技：您好，公司具备激光雷达产品封装能力。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商和提供商，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、激光雷达芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控等IOT、智能手机、AI眼镜、机器人等终端市场领域，谢谢您的关注！
-
2025-10-21 18:07
投资者_1759936753794：董秘你好！公司车载业务上半年占比45%，还供货特斯拉、比亚迪，又搞车用GaN和马来西亚新厂。想问问：VisIC和车企合作的800VGaN逆变器快量产了吗？苏州和马来西亚的产能是否跟得上车载订单增长？
晶方科技：您好，关于公司投资的以色列VisIC公司业务情况请见前述回复。随着汽车智能化的快速发展，对车规CIS等产品的需求显著增长，公司正在积极拓展海内、外产能布局，以满足快速增长的市场需求，谢谢您的关注！
-
2025-10-21 18:06
投资者_1721263476000：董秘您好。公司通过投资VisIC科技，布局了面向800V平台电动汽车的氮化镓（GaN）功率器件。请问，目前应用该器件的主驱动逆变器模块是否已进入国内主流车厂的验证或测试阶段？在解决电动车续航与充电效率的行业痛点方面，公司获得了下游客户哪些具体的反馈？
晶方科技：您好，请关注上述回复，谢谢！
