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2024-04-19 17:06
guest_wz2gVzVfh：尊敬的董秘您好，近来有关自对准四重图形技术（SAQP）相关的半导体相关技术讨论越发火热，请问公司在相关技术上是否有储备？
晶方科技：您好，谢谢您的关注！
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2024-04-19 17:06
guest_wz2gVzVfh：尊敬的董秘您好，请问公司与华为公司是否有相关合作？华为是否为公司的客户对象？
晶方科技：您好，公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。谢谢您的关注。
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2024-04-19 17:06
guest_zT0NfLL0L：尊敬的董秘您好，请问公司的产品涉及存储芯片领域吗？
晶方科技：您好，公司的主要产品与业务请见前述回复，感谢您的关注！
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2024-04-19 17:05
guest_IKDShF9kE：请问董秘小姐姐，华为加单豪威贵公司有没有参与？
晶方科技：您好，谢谢您的关注。
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2024-04-19 17:05
lalami：问一下公司有没有HBM相关技术
晶方科技：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
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2024-04-19 17:05
lalami：公司有没有存储芯片相关业务
晶方科技：您好，谢谢您的关注。
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2024-04-19 17:05
山顶小霸王4497：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？
晶方科技：您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。
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2024-03-20 16:46
guest_2VHJqeThm：请问晶方科技公司，最近一年多有没有技术上的重大突破呢
晶方科技：您好，有关公司业务，技术拓展和布局，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
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2024-03-20 16:46
山顶小霸王4497：请问，目前公司车用氮化嫁功率器件是否已形成销售收入？
晶方科技：您好，有关车用氮化嫁功率器件的情况请见前述回复，谢谢您的关注。
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2024-03-20 16:45
破晓1988：董秘好！晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗？现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字，存在感都没有了？平台上长期没有交流和回答投资者消息记录
晶方科技：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
