东材科技 (sh601208) +添加自选
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  • 2024-07-17 18:00
    guest_KxGW3qyWJ:7月12号公司大股东高管减持433.30万股,怎么没有提前发减持公告?是不是对公司未来发展不看好?
    东材科技:尊敬的投资者,您好!公司大股东、高管近期并未主动减持公司股票,本次持股数量变动的原因是由于公司终止实施2022年限制性股票激励计划,回购注销尚未解除限售的限制性股票,导致激励对象所持有的限制性股票数量减少。2024年1月,为彰显对公司未来发展前景的信心和对公司股票长期投资价值的高度认可,公司于2024年1月披露了实际控制人(一致行动人)增持计划、董监高增持计划,实施期限为12个月。截至2024年7月9日,实际控制人(一致行动人)已累计增持公司股份565.86万股,增持金额5,000.42万元;董监高已累计增持股份55.33万股,增持金额507.51万元,感谢您的关注!
  • 2024-07-17 18:00
    guest_zT0NfLL0L:董秘你好!请问生产HDI板是否一定要用到BMI,谢谢!
    东材科技:尊敬的投资者,您好!双马来酰亚胺树脂(BMI)具有刚性强、低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数、高导热系数等特性,能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求,是制作高端HDI线路板的核心原材料,感谢您的关注!
  • 2024-07-17 17:59
    随风飘动:董秘你好,韩国斗山获得已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HV­LP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上,能否介绍一下,公司有那些产品供应斗山,能否带动公司产品高增长销售,谢谢
    东材科技:尊敬的投资者,您好!目前,公司的高速树脂材料(双马来酰亚胺树脂BMI、活性酯等产品)已实现规模化销售,并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系,一直保持高速增长,感谢您的关注!
  • 2024-07-17 17:59
    guest_2VHJqeThm:请问贵公司现在BMI价格是多少钱一吨?供需关系如何产能利用率多少
    东材科技:尊敬的投资者,您好!近年来,受益于AI人工智能、X86服务器、算力升级、卫星终端等新兴领域的快速发展,持续带动了公司高速树脂业务的高速增长。目前,相关产品的订单较为饱满,产线开工率较高。具体产品价格因涉及公司商业秘密,不便公开披露,请您理解,感谢您的关注!
  • 2024-06-21 17:23
    破晓1988:你好,董秘,有消息说公司生产HDI板核心材料(BMI),是国内唯一供应商,BMI40万/吨价格,公司3700吨产能,请问是否属实?
    东材科技:尊敬的投资者,您好!目前,公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂(BMI)的产能,是目前全球拥有最高产能的公司,同时具备稳定的量产能力和产品竞争力,竞争对手主要是海外一线品牌供应商,感谢您的关注!
  • 2024-06-21 17:03
    A股非著名散户:最近PCB覆铜板产品持续涨价,相关企业的股价也持续新高,东材科技作为PCB产业的上游企业,你们生产的高速树脂有没有因行业复苏而受益呢?公司现在又都是给哪些PCB覆铜板企业供货呢?
    东材科技:尊敬的投资者,您好!公司生产的高速树脂是高速覆铜板环节的上游重要原材料。近两年,生产制造和产品性能稳定,且竞争力较强、市场拓展顺利,通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系,一直保持高速增长,感谢您的关注!
  • 2024-06-21 17:02
    ssbk_18918506592:请问贵公司最近有跟国外同行进行光刻胶生产业务合作吗
    东材科技:尊敬的投资者,您好!公司于2023年已与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司,重点开展高端光刻胶所需单体、光酸材料的合成和纯化业务,感谢您的关注!
  • 2024-06-21 17:02
    guest_zT0NfLL0L:公司在业绩交流会上介绍光刻胶单体已经中试并小批量销售,请介绍一下中试效果怎么样?销售情况如何?公司预计什么时候能量产另光刻胶光酸研发进展如何?谢谢。
    东材科技:尊敬的投资者,您好!公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司,重点开展高端光刻胶所需单体、光酸材料的合成和纯化业务。目前,生产设备已安装、调试完毕,近期将进行投料试生产。公司的中试产品已实现小批量销售,光酸材料的研发工作正有序推进,感谢您的关注!
  • 2024-06-21 16:41
    guest_kGM5YO7w7:贵司bmi树脂是否用在英伟达服务器中的oam加速卡上?碳氢树脂产品是否开始供货?ppo产品是否有规划,进展到哪个程度了?
    东材科技:尊敬的投资者,您好!公司的高速树脂材料(双马来酰亚胺树脂BMI、活性酯等产品)已经成功应用于OpenAI、Nvidia的AI服务器中,是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料。公司自主研发的双马来酰亚胺树脂、活性酯、碳氢树脂等产品,均已实现规模化销售。目前,公司已具备年产100吨聚苯醚树脂(PPO)的供应能力,中试产品已通过部分客户的下游认证,并实现小批量供货。未来,公司将不断加大研发投入实现产品的迭代升级,并根据市场需求和生产经营状况,适时实施下一步扩产计划,感谢您的关注!
  • 2024-06-21 16:41
    :Ai服务器用pcb全要换成HDI(高密度互连板)板,而公司BMI是高速HDI板的核心原材料,据说目前BMI材料全球仅有三家企业可以实现覆铜板领域批量供货,分别是咱公司,日本K以及日本DAI,请问是否属实?公司BMi材料产量如何目前单价如何?
    东材科技:尊敬的投资者,您好!目前,公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂(BMI)的产能,是目前全球拥有最高产能的公司,同时具备稳定的量产能力和产品竞争力,竞争对手主要是海外一线品牌供应商。受益于AI人工智能、X86服务器、算力升级、卫星终端等新兴领域的快速发展,持续带动了公司高频高速树脂业务的高速增长,感谢您的关注!
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