电科芯片 (sh600877) +添加自选
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  • 2026-02-09 17:32
    投资者_1404703230000:你好,公司目前已经实现手机直连卫星窄带语音通信,请问,公司现有或在研产品有能用来实现手机直连卫星可以上网的产品吗?公司对未来卫星互联网的路线(比如中继模式还是直连模式)都有哪些预研和部署?谢谢。
    电科芯片:尊敬的投资者,您好:公司研发与实现配套的双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片,可兼容高轨和低轨卫星通信信号的收发;北斗短报文SoC芯片支持新一代北斗短信(上行40个汉字,下行12个汉字)以及图片语音发送功能。卫星互联网主要包括直连模式和中继模式两种连接方式,直连模式中典型的是手机直连卫星通信应用,公司已配套交付的北斗短报文SoC和双模语音卫星通信SoC芯片均应用于直连模式应用领域;Ku、K/Ka波段宽带卫星互联网采用中继模式,公司已配套交付的波束赋形芯片系列产品应用于该领域。感谢您的关注!
  • 2026-02-09 17:22
    投资者_1754275865705:请问今年政府是否对公司有政府补贴?
    电科芯片:尊敬的投资者,您好:公司积极获取并承担相关重大项目,相关政府补贴需根据会计准则要求予以确认并在当年业绩中予以体现。感谢您的关注!
  • 2026-02-09 17:14
    投资者_1563339087000:建议贵司研发部加强与华为芯片研发中心合作研发卫星KaKu相控阵芯片,赶超意法半导体的芯片。
    电科芯片:尊敬的投资者,您好。公司积极布局卫星通信领域,目前公司北斗短报文、窄带语音通讯产品已形成产品并在国内部分通讯终端实现搭载,但低轨卫星通信功能的实现与卫星星座建设进度密切相关,目前公司正在积极布局相关领域产品研发和推广,以期紧抓国家战略发展脉络,推动公司未来盈利能力和市值管理水平的提升。但目前相关产品在公司营业收入中的占比较小,还有待进一步拓展市场、加快技术研发,请投资者注意投资风险。感谢您的关注!
  • 2026-02-04 16:28
    投资者_1546871970000:请问公司的卫星通信芯片有没有供货华为最新手机?
    电科芯片:尊敬的投资者,您好!公司相关客户合作情况会严格按照业务合同和监管要求进行披露,感谢您的关注!
  • 2026-02-04 16:28
    投资者_1758102630475:荣耀发布称,搭载了中电科芯片的两款手机直连卫星通信芯片,支持天通与北斗双卫星链路。请问除了荣耀,还有哪些手机品牌使用本公司产品?是否实现手机直连卫星技术?
    电科芯片:尊敬的投资者,您好!公司相关客户合作情况会严格按照业务合同和监管要求进行披露,感谢您的关注!
  • 2026-02-04 16:28
    投资者_1623825819000:董秘你好,随着现在国家大力推动商业航天发展,将商业航天融入各行各业,请问公司在商业航天领域有什么产品布局吗?借助这次契机能否更进一步,未来有什么展望吗?
    电科芯片:尊敬的投资者,您好!公司积极布局卫星通信领域,目前公司北斗短报文、窄带语音通讯产品已形成产品并在国内部分通讯终端实现搭载,但低轨卫星通信功能的实现与卫星星座建设进度密切相关,目前公司正在积极布局相关领域产品研发和推广,以期紧抓国家战略发展脉络,推动公司未来盈利能力和市值管理水平的提升。但目前相关产品在公司营业收入中的占比较小,有待进一步拓展市场、加快技术研发,请投资者注意投资风险。感谢您的关注!
  • 2026-02-04 16:23
    投资者_1754275865705:请问公司是否有芯片制造加工的生产线?公司的芯片是只负责设计?还是自主设计,自主生产呢?公司芯片生产技术是否先进?
    电科芯片:尊敬的投资者,您好!上市公司为Fabless型公司,不涉及自主生产芯片产品。感谢您的关注!
  • 2026-02-04 16:21
    投资者_1754275865705:近期半导体行业传出部分芯片导体公司宣布涨价,请问公司在芯片半导体行业是否具备成本和技术优势,掌握定价权?
    电科芯片:尊敬的投资者,你好!公司产品处于成熟制程赛道,目前通过规模扩张、工艺优化、供应链协同降低成本,同时通过国产替代与差异化产品(如车规、工业级)提升议价能力,短期跟踪上游晶圆代工报价、材料价格与下游需求变化,动态调整定价策略;未来会持续投入研发,建立产品金字塔结构,构建技术与规模壁垒,从成本驱动转向价值驱动定价。感谢您的关注!
  • 2026-02-04 16:20
    投资者_1754275865705:请问公司是否具备消费电子芯片大规模交付能力?
    电科芯片:尊敬的投资者,你好!公司有十余年消费电子芯片量产经验,产品聚焦消费电子常用的RF、电源、功率驱动等,常年为白电、小家电、消费类头部客户配套。工艺流片以6/8/12英寸为主,封装以SOP、SSOP、DFN等成熟形式为主,与当前消费电子芯片的主流封装需求匹配,质量稳定,已具备消费电子芯片的大规模交付能力。感谢您的关注!
  • 2026-02-04 16:20
    投资者_1754275865705:请问公司今年还没有对业绩进行提前披露,请问公司今年是否可以盈利?
    电科芯片:尊敬的投资者,你好!关于公司2025年年度业绩情况请关注公司后续披露的《2025年年度报告》。感谢您的关注!
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