斯达半导2023年度业绩说明会 + 收藏
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斯达半导2023年度业绩说明会于4月25日10:00~11:30举行,欢迎关注!
直播时间
2024年04月25日(周四) 10:00
主持
时报君
2024-04-25
  • 11:38 【主持人】时报君
    本次斯达半导2023年度业绩说明会到此圆满结束。
  • 11:38 【主持人】时报君
    沈华(董事长 总经理)

      尊敬的各位投资者,本次业绩说明会即将结束,衷心感谢各位投资者的积极参与。通过今天的网上沟通,我们与大家在公司发展的多个层面进行了充分交流,也感谢上证所信息网络有限公司为我们提供的交流平台和良好服务。公司的发展离不开股东及投资者的理解和支持,期待在未来的发展中,能够得到各位一如既往的支持,我们也将尽心竭力的推动公司高效、可持续的发展,为股东和社会创造更大的价值。
      公司将充分把握市场机遇,以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。再次感谢各位投资者对公司的关注与支持!
  • 11:38 【主持人】时报君
    副总经理 财务总监 董事会秘书 张哲 答

    尊敬的投资者您好!公司的研发投入主要包含IGBT/FRD/SiC MOSFET等核心功率半导体芯片的研发以及先进封装技术的研发,通过加大研发投入,不断提升产品竞争力,为新能源汽车、新能源发电、储能、工业控制等市场提供具有市场竞争力的产品。感谢您对公司的关注!
  • 11:37 【主持人】时报君
    翘起的神牛 问 副总经理 财务总监 董事会秘书 张哲

    公司每年的研发资金投入是如何分配的?细分领域有哪些?
  • 11:37 【主持人】时报君
    董事长 总经理 沈华 答

    尊敬的投资者您好!公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及创新解决方案提供商为目标;以为客户创造更大价值,为人类创造美好生活为使命;坚持品质成就梦想,创新引领未来的价值观;以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。目前,公司的已经是国内新能源汽车、新能源发电、工业控制行业的主要供应商,并且已经是海外头部汽车客户、工控客户的重要供应商。公司坚持自主创新,加大研发投入,继续加大研发新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET芯片以及其他芯片的力度,攻克新一批关键技术。同时,公司将完善功率半导体产业布局,在大力推广IGBT/SiC MOSFET模块的同时,依靠自身的专业技术,研发其他前沿功率半导体器件,不断丰富自身产品种类,并坚定不移的努力将公司发展成为世界顶尖的功率半导体制造企业。感谢您对公司的关注!
  • 11:37 【主持人】时报君
    投资者_31011 问 董事长 总经理 沈华

    沈董事长:您好!目前,英飞凌公司应该是全球份额最大的功率半导体公司,前不久,观看了他们大中华区曹彦飞先生的视频,他们公司目前功率半导体的营收占比超 50%,其次就是 MCU 模块占比接近 24%。我的问题是,1️⃣目前,公司与英飞凌在研发布局方面的差距有哪些领域?如何按年估算,大约差距多少年?2️⃣公司有没有计划在功率半导体以外的细分行业布局?3️⃣公司有没有计划在并购方面做考虑?谢谢!
  • 11:37 【主持人】时报君
    董事长 总经理 沈华 答

    尊敬的投资者您好!在工业自动化与机器人技术领域,IGBT广泛应用于伺服驱动器、PLC控制器以及机器人控制系统中。IGBT能够实现精准控制和高效节能,对于提升机器人的工作效率与精度起到关键作用。例如,在工业机器人手臂上,通过集成IGBT的伺服驱动器可以精确控制关节运动速度与位置。在飞行汽车领域(eVTOL),IGBT是主驱电机控制系统,电能转换系统,充电系统的核心功率器件。
  • 11:37 【主持人】时报君
    冰阔落 问 董事长 总经理 沈华

    公司产品是否能够延伸到机器人和飞行汽车等新领域饿?
  • 11:06 【主持人】时报君
    董事长 总经理 沈华 答

    答 :尊敬的投资者您好!公司应用在轨道交通应用领域的主要产品为3300V及以上高压IGBT器件,目前公司募投项目高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目进展顺利,正处于产品验证阶段,后续进展敬请持续关注公司后续相关公告。
  • 11:05 【主持人】时报君
    冰阔落 问 董事长 总经理 沈华

    公司在轨道交通应用领域的产品预计什么时候开始出货放量?
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