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证券时报e公司讯,天通股份(600330)3月7日晚间公告,拟非公开发行股票募资不超25亿元,用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备、补充流动资金及偿还银行借款。
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