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众合科技:自主研发出国内首款支持SIL4级安全IO控制芯片

2021-09-28 13:04 来源: 证券时报·e公司
证券时报·e公司 2021-09-28 13:04

在“芯征途”上突破国外芯技术封锁线和“卡脖子”问题,众合科技(000925)迈出跨越性的一步。

9月28日,众合科技正式官宣,控股子公司众合创新集团有限公司已于近日成功推出国内首款支持SIL4级IO安全控制专用芯片—众合芯SIO1001。公司认为,这是轨道交通SIL4级功能安全系统装备发展的重要里程碑,充分体现了“众合芯”的先进性。

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“众合芯”采用动态编码技术和自动检错技术实现数字化输入信号的安全采集,采用双断、异构、动态检测和安全编码技术实现数字化安全驱动输出,还可提供编码电源输出,真正实现一芯多能和一芯多用。

据了解,轨道交通信号行业因其产品特殊性,国际头部企业往往会设计使用针对轨道交通领域的安全专用芯片,集成其知识产权和核心技术,屏蔽他方抄袭的可能,牢牢把控数字化安全核心技术,同时通过边际效应大幅降低其系统成本。目前国内轨道交通领域的自主设计专用芯片极少,支持SIL4级数字化输入输出安全专用芯片国内尚未有推出。

在众合芯SIO1001的研发过程中,众合科技充分挖掘行业产品特点,通过平台规一化设计,同时还将多个安全相关功能分区合并在同一个芯片中,满足多种情况下的相互配套使用,该芯片不仅适用于轨道交通安全型数字化采集和驱动控制,还可以应用到核电,化工等其他功能安全高要求的领域,具有广泛的市场应用覆盖性。

众合科技称,该芯片拥有完全自主知识产权,具有安全等级高、功能丰富等优点,能在电磁环境和气候环境恶劣的场景下保持良好的工作状态。首款集成多重安全控制技术、自主安全可控的SIL4级数字化输入输出安全专用芯片“众合芯”,是落实公司积极实现关键领域核心技术及产品的国产化替代的战略产品。

众合科技源于浙江大学,于1999年在深交所上市。公司专注发展高科技、“卡脖子”的战略产业,实施“智慧交通+泛半导体”互促共进的全新“一体双翼”战略,助力国家实现关键核心技术自主可控。

2021年上半年,众合科技延续去年快速增长的态势,创下公司历史同期新高。“智慧交通+泛半导体”两大主营业务实现营业收入12.34亿元,较上年同期两大主营业务营业收入9.16亿元增长34.72%。报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润达6693.71万元,同比增长185.5%。

众合科技在最新接受机构调研表示,公司自2020年起开始实施“智慧交通+泛半导体”一体双翼发展战略,半导体材料业务是泛半导体板块的核心。公司子公司海纳半导体是行业内第三家拥有超重掺红磷产品的厂家,目前在TVS产品上市场占有率已达到60%以上,未来海纳将继续在中小直径高端研磨片领域领跑行业,同时提升抛光片产品的产能,优化产品结构。海纳新建的中大尺寸半导体级硅单晶生产基地预计在明年投产。

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