4月26日晚，上海盛剑环境系统科技股份有限公司（股票代码：603324　证券简称：盛剑环境）发布2021年年度报告。报告期内，公司实现营业收入12.33亿元，同比增长31.49%，实现归母净利润1.52亿元，同比增长25.28%。报告期内，公司新签订单总金额14.38亿元（含税），较上年增长55.44%；截至年报披露日，在手订单金额约10.22亿元（含税，含已中标未签合同、意向性订单），为后续业务发展提供了有力保障。

公司深耕泛半导体工艺废气治理领域多年，持续服务于中芯国际、华虹半导体、格科微、卓胜微、长电科技、士兰微电子、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、中电系统、通威股份等业内领军企业，积累了领先的设计能力、专业的管理团队及丰富的实战经验，奠定了其在国内泛半导体产业工艺废气治理领域的领先地位。

公司表示，公司主营业务的持续发展受益于中国泛半导体产业在国产替代进程中高速增长及建立健全绿色环保、低碳循环发展经济体系的两大有利宏观因素，但也面临国内新冠疫情反复、关键原材料价格波动等诸多不利因素。面对机遇与挑战，公司始终秉持“行业延伸+产品延伸”的发展战略，发挥在泛半导体产业工艺废气治理领域的竞争优势，稳步开拓市场、不断优化业务结构及加大供应链管理力度，实现业绩的不断增长。

主营业务结构持续优化

报告期内，盛剑环境在光电显示、集成电路等泛半导体行业收入的主营业务收入占比合计为89.51%。其中，集成电路领域新签订单占比也由上年同期的22.48%提升至52.55%，收入占比由上年同期的16.07%提升至46.52%，成为业绩增长的新动能。公司业务机构持续优化，光电显示、集成电路领域业务已实现“双轮驱动”格局。

受益于国内集成电路行业资本性开支保持高景气度，本土晶圆制造客户对于国产化设备和技术服务商的接受意愿加强，国产替代趋势明显，国产化率加速提升。一些细分领域的头部芯片设计公司也纷纷布局制造端供应链，进一步提升工艺废气治理系统和解决方案的下游市场需求。面对产业重大机遇，公司持续加大集成电路领域业务拓展，瞄准国内8寸线/12寸线建设项目，重点跟进存储芯片、功率芯片、5G射频、光电、图像传感芯片等细分领域的客户需求和技术革新。

深化国产设备及核心零部件布局　节能减排与回收领域持续放量

公司以泛半导体领域终端客户的需求为研发导向，在泛半导体制程附属设备领域推陈出新，出货量再创新高，当期实现收入16,174.7万元，同比增长424.88%。

据悉，公司研制的等离子L/S设备实现技术迭代，其安全性、稳定性、耐用性均大幅提升，实现了在集成电路12寸产线的客户验证和批量交付；等离子L/S核心部件——火炬头实现自产；燃烧式L/S设备研发试制成功并实现交付；LOC-VOC设备经过机型升级，其VOCs处理效率进一步提升、运行能耗进一步降低。

报告期内，公司湿电子化学品供应与回收再生系统业务，收入金额8,619.96万元，同比增长70.75%，实现了PGMEA组分的客户厂内回收再生。公司表示，基于公司湿电子化学品供应与回收再生系统技术的积淀，以及泛半导体客户渠道资源协助，为布局湿电子化学品材料研发制造奠定了坚实的产业基础。

下游行业景气度高，在手订单充裕

公司在年报中表示，总体而言，公司主要业务发展受益于中国泛半导体产业在国产替代进程中高速增长。IC　Insights数据显示，2021年中国大陆晶圆产能仅占全球15.3%，同时芯片产能占比仅有4%，与国内市场下游巨大的整体需求不匹配，因此在国产替代大背景和晶圆制造产业链自主安全可控的战略要求下，未来中国集成电路产业有望持续蓬勃发展。

根据IC　Insights数据，2021年全球半导体资本开支达1,539亿美金，同比增长36%，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，较2019年增长86%，依然维持产业上行周期。中国的半导体产业资本开支同样呈现出持续增长态势，除了本土晶圆制造企业的扩建新建项目，细分领域的龙头设计公司也逐步开始向IDM模式进行产业链布局。伴随头部本土晶圆厂的快速扩产节奏，与之配套的产业链国产化率有望持续提升，包括半导体设备、材料和核心零部件等都将迎来国产化加速渗透的产业发展机遇，本土晶圆制造能力和供应链配套相应将进一步提升。

得益于下游行业的高景气度及公司在国内泛半导体工艺废气治理领域的领先地位，截至年报披露日，盛剑环境在手订单金额约10.22亿元（含税，含已中标未签合同、意向性订单），将为后续业务发展提供了有力保障。（CIS）