2月21日晚间，士兰微（600460.SH）发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）以货币方式共同出资8.85亿元，认缴参股子公司厦门士兰集科微电子有限公司（下称“士兰集科”）本次新增注册资本约8.27亿元。

据公告，士兰微将出资2.85亿元认缴约2.66亿元新增注册资本，大基金二期将出资6亿元认缴约5.61亿元新增注册资本，增资溢价部分计入资本公积。士兰集科另一大股东厦门半导体投资集团有限公司（下称“厦门半导体”）放弃优先认购权。本次增资后，士兰微对士兰集科持股比例将从15%上升至18.27%。

士兰集科成立于2018年2月，是公司与厦门半导体共同投资设立的项目公司，也是士兰微12吋晶圆产线建设的主要阵地。据此前合作协议，双方将在厦门市海沧区合作建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋芯片产线，其中首条产线投资70亿元，工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，分为两期建设。其中首期总投资50亿元，已于2020年12月正式投产，产能持续爬坡，目前月产能预计已达3.5万片。

此次增资，主要投向即总投资20亿元的二期扩产项目（“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”）。据公告，该项目已于2021年5月启动，本次增资的主要目的即进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营。

据研究，在半导体制造领域，晶圆尺寸更大，意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片，产能成熟后成本更低，竞争力相应更强。12吋即当前主流市场中最大的晶圆尺寸，其产线具有资本投入大、资产属性重、技术壁垒高、建设达产周期长的特点。为维持行业竞争力，华润微、意法半导体、英飞凌等同行竞争对手均已开始加速相应产线建设。据公司称，公司的IGBT、FRD技术相对同行具备优势，在新能源汽车、光伏等领域，国内主要汽车大厂自1年前就已开始评测，并认可了公司产品参数优势、12吋产线上的成本优势、公司持续的技术研发以及严格的质量管理。这意味着公司产线投产后，产品大概率将快速导入下游供应链并量产使用。

值得注意的是，此次对士兰集科的增资，是大基金二期首次投资士兰微旗下项目，一方面将加快产线建设，在帮助公司提升行业竞争力的同时，支持我国集成电路产业的快速发展，另一方面也将间接提升公司在半导体芯片行业的市场地位，并为公司带来更多的业务协同。据悉，大基金二期注册资本2041.5亿元，2019年成立至今已在半导体上下游各细分领域展开多项投资，涉及企业包括南大光电、派瑞股份、润西微电子、长江存储等。

公司表示，此次增资有利于加快士兰集科产能提升，为本公司提供产能保障，对公司的经营发展具有长期促进作用。公司将积极把握扩产时机，争取加快建设，帮助和配合士兰集科不断加强内部管理，提升工艺技术水平，持续开发新产品，进一步拓展销售渠道，努力提升经济效益，增强抗风险能力。（CIS）