-
2025-08-08 15:45
cninfo722571：董秘你好，德福电解铜箔世界第一后还有其他方面的规划吗？公司有哪些高端产品？
德福科技：尊敬的投资者您好，公司在锂电铜箔领域将持续为更高安全性、更高能量密度、更长循环寿命的锂电池提供负极集流体解决方案；在电子电路铜箔领域，公司将协同卢森堡铜箔（CFL）一道，打造满足未来AI芯片、光模块、存储芯片、精细电路、5G通讯等多场景下的相应解决方案。目前联合卢森堡铜箔（CFL）一起，公司已前瞻性推出PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔、HVLP4/5等高端产品。
-
2025-08-08 15:45
cninfo722571：董秘你好，德福收购卢森堡铜箔成功后规模全球第一，如何解决产品单一问题？后续有无考虑往上下游产业链延伸？未来如何借助欧洲基地扩大欧美市场？
德福科技：尊敬的投资者您好，德福科技将以收购卢森堡铜箔（CFL）为契机，以欧洲卢森堡基地为支点，辐射全球高端电子电路市场，深度参与国际科技巨头的产品开发，成为铜箔行业的技术标准制定者与全球领军者。此外，公司正积极筹备东南亚市场的产能布局，未来也将进一步强化“亚太+欧美”的全球发展战略。
-
2025-08-08 15:45
irm1437539：尊敬的董秘您好！截至目前，全球头部电池行业，跟贵司合作的有哪些？有无签署独供协议的头部企业？
德福科技：尊敬的投资者您好，锂电铜箔领域里，公司客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球锂电池头部企业，稳居全球锂电铜箔市场第一。电子电路铜箔领域里，已批量导入及供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、深南电路等核心客户的高端高速产品系列。公司部分高端产品已签署全球独供协议。感谢您的关注。
-
2025-08-07 08:46
cninfo1342568：请问公司最近获得了哪些专利
德福科技：尊敬的投资者您好，公司申请的所有专利均可通过国家知识产权局官网查询。感谢您的关注。
-
2025-08-07 08:46
irm1702802：载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
请问公司的铜箔未来前景如何？
德福科技：尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产，将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。感谢您的关注。
-
2025-08-07 08:44
irm1702802：HVLP：HVLP1-2 已批量供货，主要终端应用于高速项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计将在 2025 年内批量供货，实现 HVLP3 首家国产化替代量产突破
请问公司是否已经供货，产品是否适用于算力。
德福科技：尊敬的投资者您好，公司高端HVLP产品可适用于高算力服务器等领域，HVLP1-2产品已批量供货，HVLP3产品目前已经通过日系覆铜板龙头企业审厂，预计将在2025年内实现批量供应。感谢您的关注。
-
2025-08-07 08:42
irm1809370：卢森堡铜箔主要应用于哪些终端产品呢？
德福科技：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括高算力服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。感谢您的关注。
-
2025-08-06 17:00
cninfo722571：董秘你好，德福的产品有运用于导弹或者航空航天？有没军品级产品？
德福科技：尊敬的投资者您好，德福科技自主研发的埋阻铜箔适用于军工领域。拟收购标的卢森堡铜箔（CFL）目前已有高端产品应用于航空航天领域，终端客户为全球某航空航天独角兽企业。感谢您的关注。
-
2025-08-06 16:51
irm1901083：你好，请问公司7月20日最新股东人数是多少？
德福科技：尊敬的投资者您好，截止到2025年7月20日，股东人数26201名。截止到2025年7月30日，股东人数32689名。感谢您的关注。
-
2025-08-06 16:51
irm1702802：7月18日股东户数是多少
德福科技：尊敬的投资者您好，截止到2025年7月20日，股东人数26201名。截止到2025年7月30日，股东人数32689名。感谢您的关注。
