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2025-08-05 15:20
irm1550459：董秘好-请问目前公司有3D芯片封装设备了吗？出货了吗？请问这类设备目前国内是进口还是国内为主？及时回复，谢谢
联得装备：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！
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2025-08-05 15:20
irm1550459：董秘好，请问钙钛矿光伏设备下游需求强烈吗？公司目前产能利用如何？公司和大盘反着走，公司怎么看？
联得装备：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，设备调试中，即将出货，目前我司涂布三件套设备是国内少数能对应2.4米宽幅产品的最新型号。感谢您对联得装备的关注！
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2025-08-05 15:19
irm2633046：你好，请问公司在西藏有业务布局吗？雅鲁藏布江水电站工程建设项目开工对公司有积极影响吗？
联得装备：投资者您好，公司目前未在西藏设立相关分子公司，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。感谢您的关注和支持！
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2025-08-05 15:18
irm1550459：董秘好，请问苹果计划出折叠手机请问公司供货苹果了吗？目前公司产品用于国产替代的营收占比大吗？
联得装备：投资者您好，公司无法就某特定单一客户项目合作信息进行披露。公司作为国内领先的智能装备制造电子专用设备与解决方案供应商，公司生产的半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备均可实现国产替代，公司一直以实现国产替代化而不断努力和进步，目前公司产品用于国产替代的营收占比大。感谢您对联得装备的持续关注与支持！
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2025-07-14 15:18
irm1946484：公司是否有HBM内存封测相关设备研发？
联得装备：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您对联得装备的关注！
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2025-07-14 15:17
irm1243261：公司钙钛矿设备研发有成果吗？技术水平处在什么位置？有产品出货吗？谢谢！
联得装备：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，设备调试中，即将出货，目前我司涂布三件套设备是国内少数能对应2.4米宽幅产品的最新型号。感谢您对联得装备的关注！
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2025-06-30 08:45
cninfo882344：董秘您好！请问在制造AI眼镜方面，贵司是否有产品提供？
联得装备：投资者您好，公司持续关注人工智能领域前沿技术的发展和与自身业务领域相结合的应用。智能穿戴相关产品工艺设备，联得装备一直有为业界客户提供AI眼镜贴合类设备。部分项目AI应用已经在推进中。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
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2025-06-27 15:43
irm1986529：贵公司有没有固态电池业务？
联得装备：投资者您好，在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、切叠一体机、电芯装配、超声波焊接及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。感谢您的关注和支持！
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2025-06-27 15:43
irm1596135：尊敬的董秘，您好！请问公司和小米公司在AI眼镜等方面有合作吗？谢谢！
联得装备：投资者您好，公司无法就某特定单一客户项目合作信息进行披露。感谢您对联得装备的关注！
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2025-06-27 15:42
irm1596135：尊敬的董秘，您好！请问公司和小米公司有合作吗？有设备或产品供应小米公司吗？谢谢！
联得装备：投资者您好，公司部分客户为小米的直接或者间接的供应商。感谢您的提问！
