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2025-08-18 15:59
投资者_1753335820899：董秘您好，投资者看长远，数字化是地基。公司打算在这上面投多少？重点要建建设哪些方面？
盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司在运营过程中积极推进数字化转型，不断优化和升级信息系统。由此使得公司营运效率显著改进，重复订单设备的生产制造缺陷率持续降低、设备交付按时率保持在良好水准、物料成本控制等指标达到预期水平。未来，公司也将继续密切关注各类新兴技术的发展趋势，并结合自身战略规划与业务需求积极探索各类新技术的融合应用，以提升公司运营效率及竞争力，持续推动公司高质量发展。
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2025-06-17 17:01
投资者_1711557689000：你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程，谢谢！
盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。
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2025-06-17 17:00
投资者_1711557689000：你好，贵司有哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程，谢谢！
盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。
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2025-06-17 17:00
投资者_1711557689000：你好，贵司电镀设备可否用于HBM高带宽存储芯片的TSV铜填充，清洗设备保障芯片良率？
盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。
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2025-06-17 17:00
投资者_1732269115664：董事会秘书您好，请问盛美上海从美国进口（不是出口）的产品原料占比是多少？
盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司建立了完善的采购体系，与全球主要供应商建立了稳定的合作关系。同时，公司在中国大陆积极与本地原材料和零部件供应商合作，在逐步提升关键零部件采购渠道多元化的同时，缩短原材料和零部件的采购周期，降低采购成本。
