本次盛美上海2023年度业绩说明会到此圆满结束。

董事、总经理 王坚 答

尊敬的投资者您好！感谢您的关注。公司2023年的研发投入合计达到6.58亿元，同比增长53.95%；研发投入总额占营业收入比例达16.93%。研发投入增长的方向是现有产品改进及工艺开发、新产品及新工艺开发，如在PECVD和涂胶显影业务上积极拓展。目前，公司PECVD产品的研发取得了实质性的进展，建立了差异化技术知识产权保护，产品的应用包含存储、逻辑及特色工艺。涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，该设备采用了最新的构架设计，具备高速、高产出的特点。
公司将持续加大研发投入力度，2024年研发投入占营业收入的比例保持在15%左右。未来，公司计划通过模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器设备结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台。工艺测试试验线完成建设后，可完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。谢谢！

Serien_ 问 董事、总经理 王坚

2023年，公司在研发方面的投入情况及进展是怎么样的？

董事长 HUI WANG 答

尊敬的投资者您好！感谢您的关注。公司主要采取以下措施进行降本控费：1）公司采用规模化采购，以降低成本；2）积极推进国产化零部件的验证及使用；3）公司在临港生产中心的生产采用全自动仓储系统，实现全流程数字化生产管理。谢谢！

51888 问 董事长 HUI WANG

能说说公司在降本控费方面的措施吗？

董事长 HUI WANG 答

尊敬的投资者您好！感谢您的关注，我司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀（ECD）。

路易狗剩 问 董事长 HUI WANG

请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀（ECD）吗？

董事长 HUI WANG 答

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备，TSV单片清洗设备，背面清洗设备，高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等，电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备（包括湿法设备，涂胶，显影设备，电镀设备）亦可应用于HBM 2.5封装工艺。谢谢！

路易狗剩 问 董事长 HUI WANG

你好，贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗？