深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 更新日期:2024-09-25
广东
计算机、通信和其他电子设备制造业
IPO进程

已受理

2023-12-27

已问询

2024-01-25

2024-09-25

终止

上市公司全称 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 上市公司简称 和美精艺
上市公司代码 - 再融资方式 -
融资金额(亿元) 8.0000 受理日期 2023-12-27
审核状态 终止 更新日期 2024-09-25
保荐机构 开源证券股份有限公司 保荐代表人 王泽洋,宋江龙
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 赵国梁,陈锡雄
律师事务所 北京市中伦律师事务所 签字律师 刘春城,钟文海,刘佳芝
评估机构 中和资产评估有限公司 签字评估师 支伟(已离职),徐志刚(已离职)
披露文件 申报稿 上会稿 注册稿
招股说明书 2023-12-27 - -
发行保荐书 2023-12-27 - -
上市保荐书 2023-12-27 - -
审计报告 2023-12-27 - -
法律意见书 2023-12-27 - -
其他 - - -
序号 文件名称 披露日期
1 8-1 发行人及中介机构关于第一轮审核问询函的回复 2024-08-02
序号 文件名称 披露日期
暂无数据
序号 文件名称 披露日期
暂无数据
序号 原因 披露日期
1 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交。 2024-03-31
2 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司已更新提交相关财务资料。 2024-06-29
3 因深圳和美精艺半导体科技股份有限公司及其保荐人撤回发行上市申请,根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条相关规定,本所终止其发行上市审核。 2024-09-25