A股迎来EDA（电子设计自动化）首家IPO企业。12月28日，概伦电子(688206)在上交所科创板上市，发行价格为28.28元/股，当日报收于42.71元/股，涨幅51.03%。

回溯上市历程，公司科创板IPO申请于6月25日获受理，之后经历了二轮问询，11月23日获注册生效，至今日上市共耗时约6个月。招股书显示，本次公司IPO募资总额为12.27亿元，拟投向建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目以及补充营运资金。

作为科创板首家以EDA为主营业务的上市公司，概伦电子拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA流程和工具支撑。目前公司已发展成为具备国际市场竞争力的全球知名EDA企业。

EDA全称为Electronic Design Automation，中文译为电子设计自动化。EDA工具作为集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的场景越来越多。但长期以来，该市场都被新思科技、铿腾电子、西门子三家国际巨头所垄断，导致EDA成为国内半导体产业中对外依赖程度最严重的环节。

基于国际竞争格局及行业发展经验，在全球范围内EDA公司存在两种不同的发展特点：优先重点突破关键环节核心EDA工具，或优先重点突破部分设计应用形成全流程解决方案。概伦电子则是国内率先突破EDA关键核心技术的代表型企业。

据介绍，自2010年公司成立以来，概伦电子即围绕集成电路行业工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，推动先进工艺节点的加速开发和成熟工艺节点的潜能挖掘。围绕DTCO方法学，公司在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节率先突破，掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术，可有效支撑7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒，为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。

经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的广泛认可和长期使用，并在全球范围内形成较为稳固的市场地位。截至目前，概伦电子的主要客户已遍及全球领先的晶圆厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业，包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等。

与此同时，公司业绩亦获得快速增长。2018年至2020年，公司营业收入分别为5194.86万元、6548.66万元、13748.32万元，营业收入的复合增长率为62.68%。公司预计2021年度营业收入为18000万元至20000万元，同比增幅为31%至45%，主要系由于公司下游晶圆厂客户产能扩张，需求强劲，公司持续获得软件、硬件订单。

从行业空间来看，根据SEMI和WSTS统计数据，2020年全球EDA市场规模约为115亿美元，同比增长约12%，相对于超过3600亿美元的全球集成电路市场，EDA市场规模占比较小。根据GIA预测数据，2020年至2027年全球EDA市场复合增长率约为8.7%，同期中国EDA市场复合增长率约为11.7%。

展望未来发展战略，概伦电子表示，公司围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，面向集成电路行业先进工艺节点加速开发和成熟工艺节点潜能挖掘的需求，为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。