清溢光电:已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产
来源:证券时报网2023-09-13 14:38

证券时报e公司讯,清溢光电9月13日在互动平台表示,半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

责任编辑: 周映彤
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换