8月29日晚，伟测科技(688372)发布半年报，2023年上半年，伟测科技实现营业收入31,188.24万元，同比下降12.38%。但值得注意的是，第二季度单季公司实现营业收入17,175.62万元，环比第一季度增长22.57%，第二季度实现净利润实现净利润4,345.44万元，较第一季度环比增长59.12%，整体景气度恢复明显。

资料显示，公司是国内独立第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。

半年报显示，2023年第一季度由于处在行业淡季，订单量下降，加之半导体行业的波动，对公司业绩产生了一定的影响。公司2023年第二季度的订单量及产能利用率较2023年第一季度均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。

2023年上半年半导体市场延续了2022年的结构性分化态势，以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求出现下滑，市场相对低迷；以汽车电子、工业类为代表的产品市场需求较为旺盛，仍保持一定的增长。伟测科技自去年下半年起也大力扩展汽车、工业类产品的测试开发力度，此类测试业务保持稳定增长。测试业务覆盖范围较广，使得公司能够平滑行业的波动，重新步入增长轨道。

在测试产能建设方面，公司IPO募投项目无锡伟测测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付；同时公司继续使用超募资金，投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目。公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求

半年报显示，公司持续加大在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向进行重点研发。报告期内，公司研发费用3,867.64万元，与上年同期相比增加35.37%，占2023年半年度营业收入的比重为12.40%，与上年同期相比增加4.37个百分点。报告期内，公司新获得实用新型专利12项、软件著作权12项。截至报告期末，公司累计获得发明专利13项、实用新型专利71项、软件著作权35项。

值得注意的是，报告期内，公司实施2023年限制性股票激励计划，向236名激励对象合计授予119.66万股限制性股票。股权激励有利于进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才。

相关市场人士称，国内半导体市场基本在第一季度筑底，根据各大厂商库存情况判断，此后呈现逐季恢复的态势。下半年得益于各类新产品发布，将拉动整个产业链的景气程度，而测试环节也将从中受益，产能利用率亦将逐步提升。（CIS）