科创板融资余额较前一交易日增加1.87亿元，融券余额减少1.63亿元。285股融资余额环比增加，173股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至7月10日，科创板两融余额合计1073.48亿元，较上一交易日增加2376.40万元。其中，融资余额合计836.38亿元，较上一交易日增加1.87亿元；融券余额合计237.10亿元，较上一交易日减少1.63亿元。

融资余额方面，截至7月10日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额33.44亿元，其次是天合光能、派能科技，融资余额分别为16.48亿元、14.33亿元。环比变动来看，285只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有253只。融资余额增幅较大的是经纬恒润、金橙子、兰剑智能，环比上个交易日增加17.67%、14.66%、12.78%；降幅居前的有唯捷创芯、赛恩斯、航天环宇，环比下降34.93%、16.09%、15.63%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是金山办公，最新融券余额25.39亿元，其次是澜起科技、寒武纪，融券余额分别为16.86亿元、12.34亿元。环比变动来看，173只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有248只。融券余额增幅较大的是龙腾光电、芯海科技、福昕软件，环比上个交易日增加473.15%、327.52%、215.81%；降幅居前的有迪威尔、品茗科技、德马科技，环比下降100.00%、100.00%、100.00%；值得一提的是，7月10日C天承科创板上市，上市首日融资余额5316.69万元，融券余额3951.29万元。（数据宝）

科创板两融余额变动