公众号
 电子报 客户端
您当前的位置：证券时报 > 快讯 > 正文
​兴森科技：目前暂未与AMD、英伟达有合作
来源：证券时报网2023-05-30 13:47

证券时报e公司讯，兴森科技(002436)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产，目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。

责任编辑： 郑灶金
声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换
    关于我们|服务条例|联系我们|版权声明|网站地图
    备案号：粤ICP备09109218号|增值电信业务经营许可证：粤B2-20080118|互联网新闻信息服务许可证10120170066
    广播电视节目制作经营许可证：（粤）字第01703号|信息网络传播视听节目许可证1908317
    违法和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com 中央网信办违法和不良信息举报中心|证券时报网举报中心
    本网站提供之资料或信息，仅供投资者参考，不构成投资建议。
    深圳证券时报社有限公司版权所有，未经书面授权禁止转载及各种形式的软件开发。
    Copyright © 2008-2024 Shenzhen Securities Times Co., Ltd. All Rights Reserved