公众号
 电子报 客户端
您当前的位置：证券时报 > 快讯 > 正文
天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售
来源：证券时报网2023-03-31 22:45

证券时报e公司讯，天通股份在互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

责任编辑： 刘巧玲
声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换
    关于我们|服务条例|联系我们|版权声明|网站地图
    备案号：粤ICP备09109218号|增值电信业务经营许可证：粤B2-20080118|互联网新闻信息服务许可证10120170066
    广播电视节目制作经营许可证：（粤）字第01703号|信息网络传播视听节目许可证1908317
    违法和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com 中央网信办违法和不良信息举报中心|证券时报网举报中心
    本网站提供之资料或信息，仅供投资者参考，不构成投资建议。
    深圳证券时报社有限公司版权所有，未经书面授权禁止转载及各种形式的软件开发。
    Copyright © 2008-2024 Shenzhen Securities Times Co., Ltd. All Rights Reserved