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晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线
来源：证券时报网2022-12-23 09:34

证券时报e公司讯，据晶盛机电消息，12月22日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。

责任编辑： 郑灶金
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