中微半导:目前没有进入芯片上游材料领域的考虑
来源:人民财讯2022-12-12 12:09

证券时报e公司讯,中微半导(688380)在互动平台表示,公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。公司具备有限的封装测试产能,但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。

责任编辑: 刘巧玲
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换