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中信证券：Pancake技术可显著改善VR头显的重量和厚度 关注核心供应链
来源：证券时报网作者：吴晓辉2022-09-21 08:34

人民财讯9月21日电，中信证券指出，Pancake技术可显著改善VR头显的重量和厚度，伴随供应链持续优化，规模商用趋势明确，我们预计Pico、Meta、苹果即将推出的VR新品均采用Pancake光学方案，且未来渗透至更多品牌，预计2022~24年市场规模CAGR达223%。建议关注核心供应链公司。


责任编辑： 杨国强
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