证券时报网讯，华创证券指出，5G智能机主芯片升级带动线路精细化需求，手机HDI主板向Anylayer或SLP演绎。安卓（HOVM）厂商对于Anylayer主板层阶升级需求加速，苹果5G新机型SLP主板面积及价值量提升。2020年高端HDI（Anylayer）产能供给端提升有限，5G换机潮有望引起阶段性供需差，高阶HDI价格有望提升。

东山精密：从苏州通讯代工厂商到全球5G&线路板产业新巨头，共享苹果/华为/Telsa产业链创新升级红利。

胜宏科技：HDI工厂1期于19年8月建设完成，产品结构由低端向高端HDI主板升级。历经景气下行周期后，传统PCB需求有望在通讯/消费电子升级趋势下逐步回暖。

鹏鼎控股：全球线路板产业龙头继续稳健成长，作为苹果SLP最核心供应商之一，20H2新款机型面积及ASP同比提升，份额有望于20~21年提升为一供。

大族激光：大客户份额继续提升，苹果创新周期带动公司20年业绩触底反弹。公司PCB事业部具备全线PCB自动化设备生产能力，新款CO2激光设备受到国内企业欢迎。

超声电子：本土老牌HDI厂商，有望分食HDI市场红利。精准卡位SLP的Interposer业务。