深科技：合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产

来源：证券时报网2022-05-16 09:31

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券中社5月16日讯，深科技在互动平台表示，公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产，满产最终月均产能为12万片/月。

责编｜周乐

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