中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
来源:证券时报网2022-02-07 13:36

人民财讯2月7日电,券中社讯,2月7日,上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。

上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。(半导体行业联盟)

责编:陈铭

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