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比亚迪:联交所同意分拆比亚迪半导体至创业板上市
来源:证券时报网
作者:张一帆
2021-10-25 20:45
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证券时报e公司讯,
比亚迪
10月25日晚间公告,香港联交所同意公司分拆所属子公司
比亚迪
半导体股份有限公司至深交所创业板上市,并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。
SZ
比亚迪
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