近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，神工股份（688233.SH）榜上有名。国家级专精特新“小巨人”名单企业，主要集中在新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新材料、生物医药等中高端产业领域。

从工信部的评选标准来看，专精特新“小巨人”入选企业具有以下特征：主导产品优先聚焦制造业短板弱项，坚持专业化发展战略，具有持续创新能力和研发投入，重视并实施长期发展战略，具备发展成为相关领域国际知名企业的潜力。

深耕细分市场 巩固专业优势

公开资料显示，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的领先企业。以此为基础，神工股份近年来拓展了硅零部件和大直径硅片产品，同样精准定位细分市场，走准专业化路线。

在“精细化”方面，神工股份注重细节管理，保证了产品的高质量和稳定性。神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。

神工股份的“新颖化”在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域“卡脖子”的难题做出贡献。

此次入选国家工信部专精特新“小巨人”企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。

行业高景气持续 神工股份迎机遇

2021年上半年，“后疫情时代”经济复苏，全球范围内对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求强劲。半导体产业景气度回升明显，包括 MCU、电源管理、MOSFET 与分立器件等芯片甚至出现短缺的情况。

在高需求的持续预期下，半导体行业已进入上行周期。优质的国产半导体材料厂商有望更进一步受益于行业产能的扩张，国产替代厂商迎来新的机遇。

据了解，神工股份8 英寸、12 英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单，同时还在持续推进其他 12 英寸客户的认证流程；神工股份使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域，目前正在客户认证流程中，进展顺利。     

半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。

神工股份2020年年报显示，在大直径单晶硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。

西南证券分析师高宇洋在8月11日发布的研报中指出，神工股份深耕半导体级单晶硅刻蚀材料行业，多项核心技术高筑公司壁垒保障公司技术优势与成本优势，并向下游延伸硅电极零部件业务，进军高技术壁垒的8英寸轻掺低缺陷硅片市场，未来成长可期。（燕云）