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华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
来源：证券时报网作者：彭飞2021-06-24 17:16

证券时报e公司讯，记者获悉，6月24日，华虹半导体有限公司与斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

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