AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能，AI算力浪潮向产业链上游的传导效应，正在设备龙头东威科技（688700.SH）的财报中得到有力印证。这家全球领先的电镀设备制造商，在经历2024年短暂调整后，于2025年迎来业绩强劲复苏，并在2026年开局之际展现出更猛烈的增长势头。更重要的是，公司研发的多款电镀设备在下游AIPCB、半导体高端IC载板等应用领域多点开花。

业绩反转验证AI逻辑

东威科技2025年年度报告显示，公司全年实现营业收入10.98亿元，同比大幅增长46.45%；归母净利润达到1.21亿元，同比增长74.58%。2025年，公司经营活动产生的现金流量净额达到2.45亿元，同比激增161.85%，同时，公司加权平均净资产收益率（ROE）从4.02%提升至6.79%。

业内人士指出，这一成绩彻底扭转了2024年的下滑趋势，印证了公司业绩拐点的确立。公司凭借在PCB电镀设备领域20年的深厚技术积累与领先市场地位，2025年PCB领域设备订单再超历史峰值。

年报指出，得益于PCB东南亚投资潮及AI服务器、大数据存储器等领域的快速发展，高端板材电镀设备需求增加，签单量保持了良好态势，尤其是公司拳头产品——垂直连续电镀设备（VCP）订单金额再创历史新高。目前，东威科技VCP设备在中国的市场占有率已超过50%，龙头地位稳固。

2025年，公司主营业务毛利率提升1.13个百分点至34.09%。爱建证券分析师在研报中指出，随着PCB向高层数、厚铜及高可靠性演进，对电镀工艺一致性、电流控制精度及设备稳定性的技术升级的要求越来越高。而随着脉冲电镀、连续化电镀等高端工艺渗透率提升，设备技术壁垒与工艺适配能力成为核心竞争要素，公司在高端电镀核心技术上积累，有望持续推升单机价值量与毛利率，而非仅体现为周期性设备放量。

据年报，公司海外市场表现极为亮眼，外销收入同比增长超过2.6倍，远超内销同比19.45%的增速，是公司整体营收增长46.45%的主要驱动力。2025年，公司外销收入一举突破3亿元大关，占总营收比重从往年的一成左右跃升至28%，并且，外销毛利率高达42.88%，比内销毛利率高出超过12个百分点。海外市场已成为与国内并重的核心板块。

为了拓展全球市场布局，优化战略布局，公司在泰国布局的生产基地，目前已服务泰国等东南亚数十家客户。截至目前，公司已将设备销售至多个国家和地区，主要分布在欧洲（德国、北马其顿、立陶宛等国）、东南亚（泰国、印度、越南、马来西亚等国）、北美洲（墨西哥等国）、日本、韩国等。

高端设备多点开花

2026年一季度，公司实现营业收入3.05亿元，同比增长44.47%；归母净利润同比暴增160.59%，达到4431.58万元，利润增速远超收入增速。2026年，公司持续加码研发，一季度研发投入同比增长47.04%，用于开发新产品和引进高端人才。

公司表示，正加强核心技术在其他领域的应用，拓展应用渠道，在PCB电解蚀刻机、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。研发团队不断对新能源镀膜设备、光伏设备、龙门设备、高端IC载板设备进行大幅的技术革新，形成公司新的利润增长点。

据介绍，在新能源应用领域，公司用于复合铜箔的卷式水平膜材电镀设备已拥有20余家客户订单验证，公司是国际首创实现复合铜箔设备规模量产的企业。根据国家“十五五”规划，复合集流体被首次明确为新型电池领域的三大核心战略材料之一。国家将支持复合集流体在动力电池、储能系统等下游市场的规模化应用，推动产业落地。新能源设备应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料，标志着公司设备在多元化应用场景中获得市场认可。

东威科技介绍，公司水平镀设备（三合一）为国外设备国产替代，填补了国内空白，自主知识产权。相较于国外设备，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显，已批量生产。该设备主要应用于PCB、HDI、IC载板，适用于消费电子、汽车板、5G通讯设备、服务器、云储存、航空航天等高密度多层板的生产设备。

升降式移载VCP主要应用于高阶HDI产品及MSAP电镀加工，用于印刷电路板（PCB）、载板、类载板、BT载板、ABF载板等的制造。公司紧跟行业发展步伐，布局细线路领域的电镀设备，生产Msap移载式VCP设备获得客户验收，订单增加明显，已规模量产。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细。

据悉，长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企等垄断。公司凭借其在PCB领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的这款升降式移载VCP设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。

水平真空二流体DES线蚀刻的厚铜产品在终端客户处已验证成功并批量生产，主要应用于PCB、HDI，适用于消费电子、汽车板、5G通讯设备、服务器、云储存、航空航天等高密度多层板的生产设备。

公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域，为业内首台，可批量水平式输送玻璃基TGV填孔产品，稳定的填孔效果兼顾生产效率的大幅度提升，以高品质硼硅玻璃、石英玻璃等为基材，通过种子层溅射、电镀填充等工艺实现3D互联并可用于2.5D和3D集成半导体封装，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持。

另据公司近期消息，公司与浙江创豪半导体有限公司正式签署战略合作协议。双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。未来，双方将合作赋能产业链自主可控，共同打造IC载板领域协同标杆，为高端半导体封装产业发展注入新动能。（齐和宁）