4月27日，德福科技(301511)股价大涨12%，创下上市以来新高。在此之前，该公司披露了2025年年报和2026年一季报，公司2025年实现营收124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润1.13亿元，成功实现扭亏为盈。2026年一季度单季营收43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比大增708.90%；扣非净利润1.49亿元，同比增幅达2424.40%。
年报显示，截至2025年末，德福科技建成铜箔产能17.5万吨/年，稳居内资铜箔企业第一梯队，全年电解铜箔产量13.96万吨、销量14.09万吨，同比分别增长50.33%、51.99%，产能利用率大幅提升，规模效应持续释放。
产品结构方面，德福科技坚持锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动战略。锂电铜箔全年实现营收100.26亿元，同比大增77.61%，占总营收比重提升至80.61%，成为第一增长曲线。公司已具备3μm-10μm全系列双面光锂电铜箔量产能力，5μm、6μm成为核心产品，4.5μm、超高强铜箔批量供应头部客户，3.5μm超薄铜箔、PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型产品实现送样与批量供货，精准适配高能量密度电池、硅负极、固态电池等前沿需求。
电子电路铜箔方面，公司聚焦高频高速、超薄化、功能化，高端产品突破不断。RTF-3/RTF-4反转铜箔批量供货，适配高速服务器、MiniLED与AI加速卡；HVLP1-3超低轮廓铜箔量产供应，HVLP4/5稳步推进客户导入；C-IC2载体铜箔在1.6T光模块项目量产，9-12μm类载板铜箔满足高精度制程要求，高端产品占比快速提升，有效对冲行业价格竞争压力。
2025年，德福科技研发投入约2亿元，同比增长9.37%，公司拥有研发团队453人，博士16人、硕士74人，拥有国家企业技术中心、博士后科研工作站等高端平台，是业内少数自主研发铜箔添加剂的企业，技术壁垒深厚。在客户资源方面，公司深度绑定宁德时代、国轩高科、欣旺达、生益科技等行业龙头，前五大客户销售额占比64.36%，合作稳定性强。
未来，伴随新能源汽车渗透率提升、储能高速增长以及AI服务器与高端PCB需求的爆发，铜箔成长空间有望持续被打开。德福科技表示，将加快高端产线建设、海外客户拓展、产品结构升级，持续加码极薄锂电铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、载体铜箔等高附加值产品，推进AI与智能制造融合，巩固内资龙头地位，向全球领先铜箔制造商迈进。